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1. 執行各發展階段所需之大量、長時測試。 2. 廠商遞交之模組層級及酬載層及驗收測試。 3. 支援酬載與本體之整合測試。 4. 測試結果之比對整理,協助分析與偵除錯。
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1. PC程式設計、修改和維護。 2. 客戶教育訓練,技術文件撰寫。 3. 確認軟體程式的目的與功能,進行程序開發與測試並撰寫流程圖。 4. AOI演算法開發,運動控制演算法開發。 5. Protocol程式開發。 6. DSP系統開發。 7. 運動控制演算法開發。 8. 主管交辦事項。
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1.負責新型金屬材料(如高強度合金、耐蝕材料等)之配方設計與開發。 2.執行材料物性分析與機械性質測試(如拉伸、硬度、衝擊、疲勞等)。 3.開發並優化熔煉、熱處理、粉末冶金等製程參數。 4.撰寫研發報告,並協助專利申請與技術文件整理。 5.蒐集金屬材料相關技術資料與文獻,掌握產業趨勢並提出創新研發方向。 6.配合產線導入新材料技術,協助製程轉移與問題排除。
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1.接受並釐清使用者需求,針對需求進行可行性做評估、優先順序與回覆 2.制定專案執行計畫與方向,包含需求訪談、開發過程、上線部署等 3.與工程師討論各項需求並轉換成開發項目,評估排序與工時 4.處理專案上版相關事項,如測試結果、版本控制、上線日期等 5.製作專案相關文件,如報告投影片、開發里程紀要、BRD、PRD、驗收測試文件等 【履歷投遞】 **加快審核方式:下載制式履歷表進行填寫投遞(https://mma.tw/O05FY)
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【在怡利,讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信:「人才的成長,是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新,積極培育跨領域人才,讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位,與未來趨勢並肩前行。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.影像處理相關演算法開發 2.影像處理相關軟體撰寫
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1.智能化設備軟體開發、AOI設備開發 2.主要為負責 PC Base編寫控制程式以及進行設備軟體調整與設定 3.週邊硬體模組軟體通訊開發整合(DIO, AIO, Motion Control, 工業網路, Socket網路通訊 and 視覺對位...) 4.產出工程文件(撰寫測評報告、技術文件、使用手冊)
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1. 酬載電腦(PLC)之軟體承接、修改與測試。 2. 本體與酬載通聯(TT&C)之實現與驗測。
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1. 通訊系統整體規劃與執行、鏈路分析。 2. 協助關鍵技術開發。 3. 承辦委託給學界或業界之研發案。
