找工作

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發 2.建立和管理韌體設計和驗證團隊 3.主導光模塊嵌入式韌體和引導程式設計 4.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作 5.維護韌體驗證和故障分析流程

產品包含: 4G Mobile/portable Router 工作內容下列三擇一 (1)工作主要為 Platform integration 作業系統以embedded Linux為主 工作技能需求為 1. C, C++ Programming 2. VoIP: 熟悉SIP Protocol, IMS and Call feature 3. Work with the hardware team to ensure correct exercising of hardware 4. Work with the application team to ensure an adequate level of functionality 5. Provide testing facilities for engineer testing and manufacture. (2)工作主要為 Application development and debugging 作業系統以embedded Linux為主 工作技能需求為 1. C, C++ Programming 2. Gateway feature: 熟悉IPv6, IPv4, NAT, ALG, DDNS, etc. 3. Management protocol: TR069, OMCI, etc. 4. Work with the application team to ensure an adequate level of functionality 5. Provide testing facilities for engineer testing and manufacture. (3)工作主要為 Android/iOS應用程式開發 作業系統為Android/iOS 工作技能需求為 1. Java/Swift/Objective-C programming language 2. 熟悉網路協議包含IPv6, IPv4, HTTP, NAT, ALG, DDNS, etc. 產品包含: 4G Mobile/portable Router

【維護及開發MES相關系統】 1.需求設計與協同開發 2.Smart Factory MES 維護 3.週邊系統開發及維護 4.Report開發及維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. Android 應用程式開發 2. C# 應用程式撰寫 3. BCB程式維護及撰寫 4. 軟體系統單元及整合的測試 5. 專案系統開發及技術支援

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。

職務內容： 1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 應徵條件： 1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 b. 具網路embedded system相關概念。 c. 熟網路基本概念。 d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

工作項目： 1. 影像處理。 2. Machine Learning演算法發展。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。