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Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits
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工作項目: 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件: 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
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1.Work with team members and apply design techniques to work on different phases of complex logic design for ASIC/SOC project. 2. Working on the following tasks from time to time: HDL coding, documentation, RTL quality check, cooperate with back-end engineer etc.
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工作項目: 1. 委測廠 NPI導入及工程分析管理。 2. 測試開發工程支援管理。 3. 部門人員管理及跨部門(含測試廠)溝通協調。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系畢業為主。 2. 具測試工程七年工作經驗。 3. 具測試廠客戶 CP/FT工程管理主管經驗尤佳。
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1. 產品測試應用程式開發 2. 測試治具設計&驗證 3. 硬體與測試載板的開發、設計、驗證與維護 4. 原理圖和電路設計 5. API&網頁介面程式開發
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工作項目: 1. 制定封裝工程部門績效管理指標與追蹤執行。 2. 部門庶務系統化與自動化。 3. 與研發部門合作,針對瑞昱與供應商 design rule整合強化。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電子、電機或化學材料等相關科系為主。 2. 10年以上封裝廠工程實務與管理經驗。 3. 積極主動發現與解決問題的能力。 4. 良好的溝通與表達能力。
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工作項目: 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件: 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者
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1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿
