01 / 15
1.單晶片控制系統架構, 2.電路設計、修改、安裝、測試及維護 3.電子BOM製作 4.零件測試與分析 5.EMC安規相關問題排除 6.產品異常問題分析及對策
01 / 14
1.研發變電所自動化終端裝置(Remote Terminal Unit, RTU)。 2.研發配電自動化饋線終端裝置(Feeder Terminal Unit, FTU)。 3.研發電力通訊協定轉換 DNP 3.0、IEC 101/104。 4.研發電池及電源管理模組。 5.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯。 7.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM。 8.協助工程師彙整文件、整理相關資料,提供作業上的協助。 9.協助製作工程樣品,並管理之相關管理工程物料。
01 / 14
配合業績快速成長,增加研發人員編制 主要工作事項: ※協助工程部門軟體應用、整合 ※協助工程部門故障排除 1.協助研發部門主管要求事項 2.會寫程式佳 工作內容須熟悉我司各類軟硬體整合 因此需有電腦軟硬體之相關基礎 研發部門涉略較廣 詳細歡迎面談 歡迎電機 電子 資工 資訊相關科系人員應徵
01 / 13
本職位為培訓型助理工程師,主要支援產品開發與測試,並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含: 1. 協助韌體與硬體功能測試,撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。
01 / 13
主要工作內容: 1. 負責MCU Firmware 撰寫、調適、除錯 (8051/ESP32/ARM Cortext-M/MIPS) 等平台。 2. 驗證產品軟硬體功能、 撰寫測試報告與測試腳本。 3. 整合與開發感測器、通訊模組 (WiFi/BLE/UART/I2S/I2C/SPI/....) 3. 使用示波器、邏輯分析儀、JTAG/JLINK 等等工具進行除錯與信號分析。 4. 使用Git 進行程式版本控管與團隊協作開發。 支援與文件工作: 1. 協助軟硬體工程師進行開發、測試、維護與問題分析。 2. 撰寫技術文件、測式文件、使用手冊、技術指引、SOP 。 (需英文撰寫) 3. 協助解決客戶問題、模擬或重建客戶環境。 4. 支援生產與出貨相關測試 (非日常性工作)
01 / 12
【電子科/資訊科】專任教師 * 具合格中等學校教師資格優先考慮 * 需求專長:單晶片、微處理器、行動裝置、硬體裝修乙級(伺服器、電路板、電腦檢修)等相關專長。 業務內容:擬訂學生教學計畫和教案。 規劃與使用多元化教學媒體與器材。 運用活潑教學策略,啟發提升學生學習動機與意願。 追蹤學生學習狀況及進化教學內容品質。 協助校內交辦相關業務。 須具備高度教學熱忱與高配合度,瞭解本校對教育品質之要求,並能與學校同步發展及融入學校學習型組織,願意用心投入教學、導師與行政相關事務。 https://drive.google.com/file/d/1iSQcYfBe6Vnk5NazlUIinI1cj1RikInZ/view?usp=sharing 收到履歷將陸續聯絡分別面試。
01 / 12
(1)依據電路原理圖進行 PCB Layout 設計,熟悉雙層/多層板設計與高速佈線原則。 (2)負責 PCB 打樣、SMT/DIP 製程發包,含製作 Gerber、BOM、座標檔與追蹤交期。 (3)撰寫並整理產品測試報告、問題分析紀錄與製作建議。 (4)協助技術資料彙整與維護,如操作手冊、產品說明、設計圖面等。 (5)電子產業研發設計經驗2年以上者佳 (6)主管交辦事項 (7)具電機、電子等相關系所畢業
01 / 12
1.從事新產品的研發、品管製程工作及實驗測試 2.系統檢討,如何做改善及維護 3.系統規劃與設計,及工程進行流程規劃 (如: 電力) 4.針對研發之產品設備功能測試、檢測其可行性,保持機械順利地運轉 5.從事工程設備使用現場安裝,技術服務及支援等工作
