找工作

1.電子電路模擬、設計、單晶片韌體程式撰寫、數位訊號處理、系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。 2.機構設計、結構模擬、應用力學計算、自動化夾治具設計及機械手臂流程改機、機械加工產線自動/半自動化開發、程式設計與規劃、旋型、沖壓及鍛造技術精進及新產品開發、模具設計與產線生產規劃。 3.高分子材質分析及開發、燃燒化學電腦模擬、高速氣體動態分析及設計、產品可靠度工程規劃、抽樣檢驗設計與規劃、品質異常分析檢討。 4.生產排程規劃及生產進度管理、物料需求檢討、採購及生產料件獲得、機械加工產品排程規劃、工令管制與異常分析、委製零組件工程規劃分析及M-BOM維護等作業、品保相關工程規劃、推動與執行。

1.各作業系統平台之軟體規劃、開發與測試。 2.嵌入式軟體設計開發。 3.影像處理與自動化視覺設計開發。 4.雷達工作模式研析、系統軟體分析、設計及功能精進。 5.軟體規劃及開發。 6.系統維護及測試。 7.系統自動測試/儀控程式撰寫。

1. 參與國防事務安全管控 人員、設施及資訊等 調查。 2. 危安預警情資發掘、掌握。 3. 本院洩密案件調查及應處作為。 4. 受 處 理保防 密 安全案件之調查、分辦與管制。 5. 執行專案調查、安全分析評估與系統管理。 6. 保防安全事務或一般行政庶務事項。 7. 辦理臨時交辦事項。

1.資安防護與網通相關設備或軟體上架安裝、設定、部署、除錯與教育訓練。 2.資訊與網路安全相關應用程式開發與測試。 3.資安防護系統或軟體整合與測試。 4.資安系統或軟體規劃設計、開發與研析。 5.資安滲透測試。 6.資訊安全管理及資訊系統安全性評估。

1.雷達車結構圖設計及規劃。 2.雷達系統機械設計。 3.結構熱傳分析模擬。 4.機械檢驗及系統工程。 5.自動化測試系統設計、測試、除錯及驗證。 6.自動化產線規劃、設計、測試及驗證。

1. 各式火工、化學原料、表面處理等製程開發及精進。 2. 規劃及執行DOE實驗解決各式火工、化學原料、表面處理等生產品質問題。 3. 自動化/省力化/智能化生產設備規劃及建置等。 4. PLC系統、A.I.系統軟體程式設計、開發、編撰及測試。

1. 複合材料樹脂配方改質設計、製程及檢測分析技術開發。 2. 橡膠成型技術研究與應用開發。 3. 耐燒蝕與高隔熱複合材料設計開。 4. 複材熱防護結構設計與分析及製程設計開發。 5. 複材熱防護結構測試驗證與評估。 6. 複合材料製 程優化、自動化設計規劃與模治具設計開發。 7. 鋁合金鑄造技術及製程開發。 8. 精密鑄造技術及製程開發。 9. 模治具與機構設計與開發。

《志願役》 《薪資待遇》 社會青年、後備役士官兵及替代役備役人員：17歲至22歲 (需報考當年度學/統測) ––––––––––-軍官––––––––- 少尉58,500元 中尉61,770元 上尉67,760元 少校72,650元 ————————————— 陸軍軍官學校、海軍軍官學校、空軍軍官學校、國防醫學院、國防大學(政治作戰學院、管理學院、理工學院) 修業年限 : 一、各軍事校院學系修業4年。 二、國防醫學院醫學系、牙醫學系、藥學系修業6年，其餘各學系修業4年。 服役年限 : 各軍事校院正期班服役10年 114年3月3日(星期一)～3月31日(星期一)18時止 其他限制條件詳見招生簡章。 https://rdrc.mnd.gov.tw/webapi/fl000996/114％E5％AD％B8％E5％B9％B4％E5％BA％A6％E8％BB％8D％E6％A0％A1％E6％AD％A3％E6％9C％9F％E7％8F％AD％E7％94％84％E9％81％B8％E5％85％A5％E5％AD％B8％E7％B0％A1％E7％AB％A03.pdf

1. 須配合安全管制中心 24 小時三班輪值作業。 2. 「院區安全防護」相關工作暨一般行政庶務工作。 3. 實際工作內容及業務職掌由權責長官指派。 4. 臨時交辦事項。

1. 電路分析、板件查修及替代件研製。 2. 熟悉電表、示波器及頻譜分析儀等使用。 3. 數據分析及系統開發技術文件 撰寫。 4. 無人機系統整合測試及數據分析。 5. 無人機裝備之量測、維護及故障排除。