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1) 配合其他工程師合作,驗證硬體功能正確性。 2) 可配合電子產品研發設計與驗證,熟悉混合類比數位電路及電子元件,具電路圖繪製,訊號模擬與PCB Layout佈線能力。基本焊接能力。 3) 協助電子料件採購規格;PCBA之BOM建立與管理。 4) 分析與解決硬體問題,設計產品驗證能力。 5) 撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 6) 維護現有產品,協助工廠組裝產品。 7) 完成主管交辦事項
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工作項目: 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發,具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。
05 / 09
Key qualifications: 1. Master degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch Preferred qualifications: 1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 2. Familiar with Bluetooth 3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 4. Familiar DDR2/3/4 5. Familiar with any type of flash memory 6. Familiar SVA 7. Familiar Formal verification methodology 8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 9. Perl/Python experience Job descriptions: 1. Test plan creation 2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 4. Drive and achieve coverage closure (MD17C0031)
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主要工作內容: 1. 負責MCU Firmware 撰寫、調適、除錯 (8051/ESP32/ARM Cortext-M/MIPS) 等平台。 2. 驗證產品軟硬體功能、 撰寫測試報告與測試腳本。 3. 整合與開發感測器、通訊模組 (WiFi/BLE/UART/I2S/I2C/SPI/....) 3. 使用示波器、邏輯分析儀、JTAG/JLINK 等等工具進行除錯與信號分析。 4. 使用Git 進行程式版本控管與團隊協作開發。 支援與文件工作: 1. 協助軟硬體工程師進行開發、測試、維護與問題分析。 2. 撰寫技術文件、測式文件、使用手冊、技術指引、SOP 。 (需英文撰寫) 3. 協助解決客戶問題、模擬或重建客戶環境。 4. 支援生產與出貨相關測試 (非日常性工作)
05 / 06
1. 負責USB軟體開發。 2. 掌控IC回片前的USB軟體準備與移植(early porting)。 3. 執行IC回片後的USB功能驗證(post-silicon validation)。 4. 支援USB量產階段的相關技術需求。
04 / 07
1. 負責開發及維護 USB host/device driver。 2. 分析並解決跨平台及多裝置的 USB 相容性問題。 3. 提供客戶 USB 技術支援及服務。 4. 能接受必要的出差安排。
