As a Senior Product Engineer for our Automotive business, you will work on new product development and production support for our Automotive product line - TrenchFET® N-Channel and P-Channel Power MOSFETs. This position will functionally report to San Jose Automotive Product Engineering Management and will act as an extension of the corporate functions; You will interface with design, process, test and reliability engineering to address and solve problems Responsibilities: - To facilitate qualification and release of new products, covering new devices, new process and new packages - To handle production support engineering after transfer from design to high volume production - To sustain products for cost reduction and yield improvements - To perform and review test and measurements using lab instruments and ATEs **Please make sure to attach your most updated English resume along with your 1111 application.電機工程學類,電子工程學類

1.懂 三菱、omron、keyence PLC程式編輯。 2.懂 人機介面編輯與伺服控制。 3.有電氣廻路設計、機器手控制經驗者佳。 4.有負責過專案經驗者佳。 5.能配合國內外出差。電機工程學類,電子工程學類普通小型車,普通重機車

汽車無線遙控器相關產品之研發及維修

Job Description .Develop embedded firmware in C on STM8/32 MCU for BMS, Mobile Power .Develop Windows application based on C# programming language. .Response to factory technical questoins and work with other outside teams Skills/Abilities: 1. Proficiency in C programming,Object-Oriented Programming 2. Familiar with hardware interface(UART,RS485,CAN,I2C,SPI etc) 3.Programming and debuggging with ST-LINK,JTAG. 4.Knowledge of common MCU application 5.Eager to learn new technoledge 6.Team work spirit電機工程學類,電子工程學類

電動車發展電子產品、電控系統、有線/無線產品和IoT硬體平台的技術應用任務 維護更新開發中和已量產電子產品的技術資料、可執行電子產品電子硬體電路圖設計修改 電子產品之規格書規劃、定義及撰寫電子產品相關的規格書電機工程學類,電子工程學類

1. RFI/RFQ相關資料蒐集及提供相關資料. 2. 協助ODM/OEM客戶新產品導入至工廠量產. 3. 新產品開發階段需負責Cable設計和參予產品組裝生產流程. 4. 在新產品開發階段期間(EVT/ DVT/ PVT), 需配合專案需求出差到海外工廠協助試產.(海外出差一次約2~4週) 5. 協助工廠分析與驗證生產時所發生的流程,品質,技術性問題. 6. 廠端生產跟總部研發技術窗口,並負責研發內部協調.電機工程學類,電子工程學類

電動車發展電子產品、電控系統、有線/無線產品和IoT硬體平台的技術應用任務 維護更新開發中和已量產電子產品的技術資料、可執行電子產品電子硬體電路圖設計修改 電子產品之規格書規劃、定義及撰寫電子產品相關的規格書電機工程學類,電子工程學類

1. Provide professional guidance through the proposal to developing phase. 2. NB mother board PCB Layout 3. Lead engineer working closely with cross functional teams to meet project deliverable. 4. Lead engineer on development found issues analysis and solving. 5. Review design quality and test result with rigor. (schematic/cable design, EA status, issue status, BOM and document) ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類

1.功率模組SiC/GaN整合電子電路系統研發。 2.電源供應器開發先期評估與測試驗證。 3.技術移轉、標準流程專案管理建立。 本職缺於新竹竹東、台南沙崙皆有需求，歡迎各路好手加入我們!電機工程學類,電子工程學類

1) 規劃生產線產品測試計畫(含測試設備清單)/撰寫產測工程文件 2) 自動化產測程式與AOI程式整合開發(C++/Android/Python/Batch & Shell Script) 3) 生產測試問題分析與誤判率改善 4) 自動化治具與控制電路整合設計(含機構件組裝檢測AOI開發) 5) 資料庫SFIS撰寫與測試數據分析 6) PLM SW Part/ECN Operation 7) 設備儀控程式開發 8) 需配合大陸/桃園工廠出差for新產品量試驗證,產測問題分析解決與產線優化電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 測試程式撰寫(熟悉一種程式語言) 2.需略懂硬體/韌體 3.了解產品規格並製作測試程式 4.產線測試程式開發與管理 5.協助產線軟體自動化開發作業(優化測試/自動化規劃） 6. 負責產品的測試程式開發、驗證與導入 7. 規劃測試所需的設備與治具、測試環境架設 8.協助產品之客戶端及工廠端的測試問題分析與解決電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 測試計畫與測試項目的安排規劃與撰寫 2. 對於NB軟體進行整合測試/功能測試 3. 相關產品測試環境建置 4. 問題追蹤處理，測試報告撰寫 5. 與相關合作單位溝通及協調 6. 生產測試治具評估和設計 7. 生產測試工具承接及驗證 8. 新機種測試問題處理與回饋電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.以崁入式系統驗證被動或主動Micro LED面板 2.面板Gamma Curve Fitting及驅動IC初始代碼調試 3.Micro LED面板 DEMO製具制做 4.MICRO LED驅動IC規格製定電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.執行轉播站建置工程與協調洽談工作，轉播站機房與設備及鐵塔巡檢。 2.具備RF、Audio(成音)技術，專案公文辦理、撰擬及執行簽辦。 3.RF發射機設備維護及故障排除。 4.因工作性質要求，需輪值。 5.採購案協辦執行及工程相關交辦事項。 6.主管交辦事項。 ★本職缺徵才至5/30止，經本會初審通過者，5/31後另行通知面試時間，謝謝。【另，如經面試錄取後，報到時須繳交「體格檢查表(一般)」，請於報到前自行至醫療機構辦理體檢。】

1. 負責醫療產品線案件及案件管理 2. 撰寫醫療產品報告、數據審核與驗證 3. 解析法規並應用 4. 回應客戶端之技術問題 ※薪資依能力經驗調整※電機工程學類,電子工程學類,醫藥工程學類

1.設備故障排除 2.故障原因分析層別、對策擬定及實施 3.維修報告資料庫建立 4.對外設備廠商聯繫與進度跟催 5.設備改善專案主導與相關SOP制定 6.替代品找尋、開發、試驗與評估 7.保養計劃制定實施 8.固定資產盤點計劃實施 9.需要配合日夜輪班

1.產線異常處理及改善&產測程式維護 2.Run-in測試資料分析，GRR/CPK數據收集&分析 3.PCBA Tape board 量測 4.ECN/ECR確認&簽核&導入 5.新機種調試和驗證，測試SOP及throuble shooting編寫 6.buglist 整理 7.配合客戶debuging程式

1.ICT測試設備與治具維護. 2.ICT治具架設及更換 3.治具跟設備的每日點檢

1.機構異常分析 2.組裝應力測試 3.客戶報告整理 4.ECN/ECR簽核及PCN建立 5.新產品自動化組裝規劃及與廠商討論相關自動化設備 6.IATF16949檔撰寫及相關數據統計分析 7.生產相關meeting 8.組裝品質改善及相關改善治具設計與發包

1. Server產品專案之規劃與執行 2. Server產品新机種之組裝性、量產性評估與導入規劃 3.製程異常分析及反應 4. Server產品新產品DVT/PVT 試作及問題反應機械工程學類

1.FAE KPI 目標訂定及督導執行，設備材料、待修量之帳目管理及執行相關作業規範及計劃。 2.產品失效分析及改善生產良率，降低不良 WIP 數使生產順暢及出貨需求。 3.教育訓練安排提昇工程師技術與分析能力。 4. 獨立作業能力,跨部門之工作協調。 5.人員管理及績效考核。電機工程學類,電子工程學類

1. NPI階段參與會議及試作，並管理技術移轉工作。 2. 新產品的組裝治工具開發/導入計畫管理。 0800-17:00析及處理工作，並管理改善進度。 4. PME KPI目標訂定，並督導使目標達成。 5. 獨立作業能力，跨部門溝通及協調工作。 6. 工程師技術能力培訓及教育訓練安排。 7. EC變更內容簽核及召開變更會議。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1. 測試程式撰寫(熟悉一種程式語言) 2. 測試規劃與導入 3. 撰寫測試計劃及SOP 4. 了解產品規格並製作測試程式 5. ICT程式開發維護及Debug 6. 產線測試程式開發與管理 7. 產品之IC數位邏輯與電路特性量測 8. 協助產線軟體自動化開發作業(優化測試/自動化規劃） 9. 負責測試異常分析與改善 10. 負責產品的測試程式開發、驗證與導入 11. 客戶端相關測試技術諮詢與分析 12. 規劃測試所需的設備與治具、測試環境架設資訊管理學類,電機工程學類,電子工程學類