探針卡異常分析、判斷、處理、及與客戶溝通，須配合公司出差者。

1.探針卡異常、處理 

2.客戶端Probe card之維修(出差或外派:高雄路竹 6個月/年)。

1、Responsible for new product introduction, program development and production things handling. 

2、Interface with customer and coordinate with different department to achieve end results. 

3、Driving product quality improvement, Yield improvement and excursion problem solving & disposition.

1、負責撰寫半導體測試程式，並參與測試機台客製化開發專案。 

2、參與國外客戶concall會議，提供技術建議與支援。 

3、需擁有半導體測試廠ATE開發經驗 (Advantest、Teradyne、Chroma、D10、V50、ASL1000 或 S100)。

1.協助製程工程師與線上單位進行品質管理，工作內容包含不良品追蹤、處理、客訴事件追蹤以及特殊作業管理。 

2.具溝通協調能力佳、邏輯性佳。

IC測試系統維護,工作時間7:30-19:30,四班二輪,做二休二,半年須日夜輪調

負責設備維修及專案改善

1.IC 產品測試良率分析、維護 

2.新產品導入及流程驗證 

3.生產產品良率及品質改善 

*歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞* 

*加班費與獎金另計*

開發產品測試平台,開發測試軟體(LabView & Test Stand)

工作內容: 

1. 產品開發初期技術評估及競品功能特性分析 

2. 新產品功能特性驗證 

3. 技術支援解決產品應用問題 

工作技能: 

1. 主修電力電子，熟悉電源系統研發、驗證相關經驗 

2. 功率元件/模組/SIP特性量測、驗證與分析等相關經驗者尤佳

1.測試程式開發 

2.產品特性分析 

3.產品導入量產,協助提升良率, 降低測試成本

1. 熟Power Module/SIP 封裝製程 

2. 各封裝型態與不同封裝材料研發管理

1. 新產品導入安定化及最佳化之行動方案執行及研究 

2. 新產品導入Qual Lot執行及工程品作業管制 

3. 製程異常解析及改善對策

1.製程工程師管理。 

2.新產品導入與規劃。 

3.建立封裝技術評估。 

4.Back grinding或Die Saw製程10年以上相關經驗

1.封裝製程優化與技術支援。 

2.封裝產品異常分析與改善。 

3.封裝產品品質管理。 

4.Back grinding或Die Saw製程2年以上相關經驗

RF測試製程Labview、VB、C++程式等開發及維護

1.IQC/EQC/OQC system control. 

2.IQC/EQC/OQC specification, shipping report format and VBA program preparation 

3.Non-conformance case (included hold lot) handling and control. 

4.Customer audit/complaint supporting.

1.達成生產目標並解決異常問題 

2.作業員管理、教育 

3.檢驗不合格時的對應及指示 

4.工作流程最適化改善

1.撰寫測試程式、協助業務端完成Project、協助RD驗證 

2.對客戶講授/教育訓練 

3.撰寫技術文件 

4.與廠商溝通與設計PCB，解決客戶端問題

1.SMT產線相關作業 

2.Reflow調整 

3.SMT產線異常排除 

4.依表現發放工作獎金，表現佳者月薪可達40,000以上 

5.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬