• 光旴科技股份有限公司|被動電子元件製造
      光旴科技股份有限公司
      新北市三重區月薪 28,000~38,000元半年工作經驗以上大學以上

      1.堤供職前軟韌體BIOT Sensor訓練及內部系統訓練. 

      2.提供無限區域網路訓練. 

      3.協助研發軟韌體新技術與新工具或AIOT Sensor研發. 

      4.產品研發助理,孰悉C語言,組合語言或其他. 

      5.熟 app 開發流程 Android ,IOS. 

      6.歡迎中南部加入(有公司有堤供宿舍)

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    • 更新時間:2021-01-19
    • 先馳光電股份有限公司|光學器材製造
      先馳光電股份有限公司
      新北市板橋區面議(經常性薪資4萬/月含以上)5年工作經驗以上專科以上

      1. 現行產品軟體更新與優化,產品軟體(組合語言與C語言)程式撰寫. 

      2. 新產品的軟體專案規劃(新產品程式撰寫) 

      3. 充分了解產品並能參與業務開發ODM專案

      電子工程學類
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    • 更新時間:2021-01-19
    • 立晟金屬企業股份有限公司(LAVO)
      彰化縣彰化市月薪 38,000~48,000元經驗不拘大學,碩士

      1.個人裝置 app/電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 

      2.確認軟體程式的目的與功能,進行程序開發及測試,並撰寫軟體程式技術書 

      3.相關系統程式開發、管理與維護,及客戶服務與支援 

      4.專案支援,如客戶教育訓練、技術文件撰寫 

      5.熟 IOS 系統

      電算機學門,資訊科學學門,電機工程學類
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    • 更新時間:2021-01-19
    • 英士得科技有限公司|消費性電子產品製造
      英士得科技有限公司
      台南市永康區月薪 25,000~100,000元經驗不拘學歷不拘

      1.從事電腦軟硬體的程式設計、修改、安裝及維護 

      2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 

      3.瑞蕯M16C.TI單晶片C語言,組合語言程式撰寫 

      4.感應馬達控制韌体撰寫 

      5.研發技術文件撰寫 

      6.伺服馬達控製韌体撰寫 

      7.其他專案韌体撰寫 

      8.有能力與興趣願接受培訓者

      電子工程學類
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    • 更新時間:2021-01-19
    • 光旴科技股份有限公司|被動電子元件製造
      光旴科技股份有限公司
      新北市三重區月薪 35,000~45,000元1年工作經驗以上大學以上

      1.產品研發,C語言組合語言或其他. 

      2.研發軟韌體新技術與新工具或AIOT Sensor研發. 

      3.協助無線區域網路設計研發. 

      4.CLOWD規劃. 

      5.熟 app 開發流程 Android ,IOS.

      資訊科學學門
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    • 更新時間:2021-01-19
    • 捷鴻企業股份有限公司(GUTOR/HOPPECKE)
      高雄市仁武區月薪 27,000~45,000元經驗不拘大學以上

      1、熟悉現行機板測試。  

      2、設計與開發與機電系統整合。 

      3、程式語言:Assembly / C 。 

      4、略熟單晶片8051 / Arduino / Microchip等。

      電子工程學類,光電工程學類
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    • 更新時間:2021-01-19
    • 華碩電腦股份有限公司(ASUS)|電腦╱週邊設備製造
      華碩電腦股份有限公司(ASUS)
      台北市北投區月薪 35,000~70,000元經驗不拘大學,碩士

      1. 最新世代Intel/AMD與Google市場產品韌體研發實作. 

      2. 最新世代Microsoft Windows作業系統安全/技術功能研發實作. 

      3. 業界MB PC週邊裝置先端技術研究及軟體開發. 

      4. 華碩MB PC獨特韌體規格與創新技術制定. 

      5. 華碩MB / Server產品新技術及Prototype原型機韌體開發.

      電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
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    • 更新時間:2021-01-18
    • 威捷生物醫學股份有限公司|其他醫療保健相關
      威捷生物醫學股份有限公司
      高雄市鹽埕區月薪 33,000~45,000元1年工作經驗以上大學

      1.韌體開發與驗證 

      2.技術文件建立 

      3.具硬體與軟體概念 

      4.分析控制數位及類比訊號 

      5.韌體版本控管,軟韌間協定處理 

      6.維護與修改產品之程式

      電算機學門
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    • 更新時間:2021-01-18
    • 佑華微電子股份有限公司
      新竹市東區面議(經常性薪資4萬/月含以上)經驗不拘大學,碩士

      1. 4/8/32 bit MCU 應用程式開發 ( Library , Example Code , Customer Code ) 

      2. 應用電路設計 / 製作MCU 應用 Demo. 

      3. 業務/系統/研發部門支援. 

      4. 客戶技術支援/國內外出差.

      電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
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    • 更新時間:2021-01-18
    • Compuware_肯微科技股份有限公司|電腦╱週邊設備製造
      Compuware_肯微科技股份有限公司
      新北市中和區面議(經常性薪資4萬/月含以上)1年工作經驗以上專科以上

      1.規劃及執行產品控制單元設計 

      2.規劃執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。 

      3.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 

      4.執行產品韌體測試。 

      5.控制韌體開發(House Keeping)進度、品質與成本。

      電機工程學類,電子工程學類
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    • 更新時間:2021-01-18
    • 欣揚電腦股份有限公司|電腦╱週邊設備製造
      欣揚電腦股份有限公司
      新北市三重區面議(經常性薪資4萬/月含以上)2年工作經驗以上高中職以上

      1. 開發、維護以及改善主機板BIOS 程式。 

      2. 導入主機板相關零件控制方法。 

      3. 負責BIOS程式偵錯與問題解決。 

      4. 回覆客戶或相關部門BIOS技術問題。 

      5. 協助FAE(field application engineer)解決問題。

      電子工程學類,電算機應用學類,電算機一般學類
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    • 更新時間:2021-01-18
    • 田屋科技股份有限公司
      台中市太平區月薪 28,000~38,000元經驗不拘大學以上

      1.電子電路驗證與測試。 

      2.電子通訊產品之RF特性測試與相關電信法規研讀。 

      3.RF電路驗證與測試。 

      4.天線特性量測與驗證。 

      5.通訊系統功能驗證與測試。 

      6.分析無線通訊之問題 

      7.具備溝通、問題分析能力。 

      8.對無人機產業有興趣尤佳。

      電機工程學類,電子工程學類,通信學類
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    • 更新時間:2021-01-15
    • 田屋科技股份有限公司
      台中市太平區月薪 28,000~38,000元經驗不拘大學以上

      1.電子電路驗證與測試。 

      2.電子通訊產品之RF特性測試與相關電信法規研讀。 

      3.RF電路驗證與測試。 

      4.天線特性量測與驗證。 

      5.通訊系統功能驗證與測試。 

      6.分析無線通訊之問題 

      7.具備溝通、問題分析能力。 

      8.對無人機產業有興趣尤佳。

      電機工程學類,電子工程學類,通信學類
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    • 更新時間:2021-01-15
    • 廣達電腦股份有限公司|電腦╱週邊設備製造
      廣達電腦股份有限公司
      桃園市龜山區月薪 34,000元以上經驗不拘大學,碩士

      1.BIOS系統韌體研發  

      2.與客戶與內部研發單位溝通協調設計規格  

      3.跨單位合作解決產品開發之軟硬體問題並提供專業技術建議  

      4.工作待遇/職稱(助理工程師或工程師):將依學經歷進行敘薪  

      【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

      工程學門,資訊工程學類,資訊管理學類
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    • 更新時間:2021-01-15
    • 田屋科技股份有限公司
      台中市太平區月薪 28,000~38,000元經驗不拘大學以上

      1.撰寫各種韌體程式,如:系統軟體、裝置控制程式等  

      2.配合測試人員做錯誤程式改寫及問題程式改善  

      3.記錄改善之問題以及程式編寫時所遇特殊問題  

      4.與硬體以及軟體工程師互相溝通協調配合  

      5.和內/外部顧客及供應商討論及制定電子產品之規格  

      6.銜接從研發至量產之一切事宜,如零件承認, SOP撰寫, 治具製作, ECN發行...等等  

      7.市場電子商品需求及趨勢資料收集分析,設計新品  

      8.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品  

      9.依公司討論之結果決定日後舊有設計改善或提升方向,如:提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性等方向  

      10.撰寫設計報告,紀錄可行與不可行方法  

      11.與試產人員溝通,協助順利產出設計之電子產品,並於生產中指導確保零件組裝過程與設計相同  

      12.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯  

      13.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM  

      14.據產品設計人員進行PCB Layout  

      15.設計之產品須符合電磁干擾等國際安全認證標準  

      16.根據電子線路原理圖產生網表,配合產品結構條件以及PCB約束說明文件  

      17.進行PCB佈局和 layout工作,並生成所有PCB生產需要的文件  

      18.建立並維護元器件的封裝庫,組織PCB佈局佈線的評審  

      19.協助硬體工程師完成PCB板調試

      電機工程學類,電子工程學類,通信學類
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    • 更新時間:2021-01-15
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