- 光旴科技股份有限公司|被動電子元件製造光旴科技股份有限公司新北市三重區月薪 28,000~38,000元半年工作經驗以上大學以上
1.堤供職前軟韌體BIOT Sensor訓練及內部系統訓練.
2.提供無限區域網路訓練.
3.協助研發軟韌體新技術與新工具或AIOT Sensor研發.
4.產品研發助理,孰悉C語言,組合語言或其他.
5.熟 app 開發流程 Android ,IOS.
6.歡迎中南部加入(有公司有堤供宿舍)
- 更新時間:2021-01-19
- 先馳光電股份有限公司|光學器材製造先馳光電股份有限公司新北市板橋區面議(經常性薪資4萬/月含以上)5年工作經驗以上專科以上
1. 現行產品軟體更新與優化,產品軟體(組合語言與C語言)程式撰寫.
2. 新產品的軟體專案規劃(新產品程式撰寫)
3. 充分了解產品並能參與業務開發ODM專案
電子工程學類 - 更新時間:2021-01-19
- 立晟金屬企業股份有限公司(LAVO)|其他金屬相關製造立晟金屬企業股份有限公司(LAVO)彰化縣彰化市月薪 38,000~48,000元經驗不拘大學,碩士
1.個人裝置 app/電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護
2.確認軟體程式的目的與功能,進行程序開發及測試,並撰寫軟體程式技術書
3.相關系統程式開發、管理與維護,及客戶服務與支援
4.專案支援,如客戶教育訓練、技術文件撰寫
5.熟 IOS 系統
電算機學門,資訊科學學門,電機工程學類 - 更新時間:2021-01-19
- 英士得科技有限公司|消費性電子產品製造英士得科技有限公司台南市永康區月薪 25,000~100,000元經驗不拘學歷不拘
1.從事電腦軟硬體的程式設計、修改、安裝及維護
2.負責控制電路的規格設計、製造與測試
3.瑞蕯M16C.TI單晶片C語言,組合語言程式撰寫
4.感應馬達控制韌体撰寫
5.研發技術文件撰寫
6.伺服馬達控製韌体撰寫
7.其他專案韌体撰寫
8.有能力與興趣願接受培訓者
電子工程學類 - 更新時間:2021-01-19
- 泰仕電子工業股份有限公司|被動電子元件製造泰仕電子工業股份有限公司新北市樹林區月薪 35,000~60,000元2年工作經驗以上大學以上
1.撰寫各種微處理韌體程式。
2.硬體電路設計與維修。
3.專案開發與測試。
電子工程學類 - 更新時間:2021-01-19
- 光旴科技股份有限公司|被動電子元件製造光旴科技股份有限公司新北市三重區月薪 35,000~45,000元1年工作經驗以上大學以上
1.產品研發,C語言組合語言或其他.
2.研發軟韌體新技術與新工具或AIOT Sensor研發.
3.協助無線區域網路設計研發.
4.CLOWD規劃.
5.熟 app 開發流程 Android ,IOS.
資訊科學學門 - 更新時間:2021-01-19
- 捷鴻企業股份有限公司(GUTOR/HOPPECKE)高雄市仁武區月薪 27,000~45,000元經驗不拘大學以上
1、熟悉現行機板測試。
2、設計與開發與機電系統整合。
3、程式語言:Assembly / C 。
4、略熟單晶片8051 / Arduino / Microchip等。
電子工程學類,光電工程學類 - 更新時間:2021-01-19
- 華碩電腦股份有限公司(ASUS)|電腦╱週邊設備製造華碩電腦股份有限公司(ASUS)台北市北投區月薪 35,000~70,000元經驗不拘大學,碩士
1. 最新世代Intel/AMD與Google市場產品韌體研發實作.
2. 最新世代Microsoft Windows作業系統安全/技術功能研發實作.
3. 業界MB PC週邊裝置先端技術研究及軟體開發.
4. 華碩MB PC獨特韌體規格與創新技術制定.
5. 華碩MB / Server產品新技術及Prototype原型機韌體開發.
電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 - 更新時間:2021-01-18
- 威捷生物醫學股份有限公司|其他醫療保健相關威捷生物醫學股份有限公司高雄市鹽埕區月薪 33,000~45,000元1年工作經驗以上大學
1.韌體開發與驗證
2.技術文件建立
3.具硬體與軟體概念
4.分析控制數位及類比訊號
5.韌體版本控管,軟韌間協定處理
6.維護與修改產品之程式
電算機學門 - 更新時間:2021-01-18
- 佑華微電子股份有限公司|半導體製造佑華微電子股份有限公司新竹市東區面議(經常性薪資4萬/月含以上)經驗不拘大學,碩士
1. 4/8/32 bit MCU 應用程式開發 ( Library , Example Code , Customer Code )
2. 應用電路設計 / 製作MCU 應用 Demo.
3. 業務/系統/研發部門支援.
4. 客戶技術支援/國內外出差.
電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 - 更新時間:2021-01-18
- Compuware_肯微科技股份有限公司|電腦╱週邊設備製造Compuware_肯微科技股份有限公司新北市中和區面議(經常性薪資4萬/月含以上)1年工作經驗以上專科以上
1.規劃及執行產品控制單元設計
2.規劃執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。
3.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4.執行產品韌體測試。
5.控制韌體開發(House Keeping)進度、品質與成本。
電機工程學類,電子工程學類 - 更新時間:2021-01-18
- 欣揚電腦股份有限公司|電腦╱週邊設備製造欣揚電腦股份有限公司新北市三重區面議(經常性薪資4萬/月含以上)2年工作經驗以上高中職以上
1. 開發、維護以及改善主機板BIOS 程式。
2. 導入主機板相關零件控制方法。
3. 負責BIOS程式偵錯與問題解決。
4. 回覆客戶或相關部門BIOS技術問題。
5. 協助FAE(field application engineer)解決問題。
電子工程學類,電算機應用學類,電算機一般學類 - 更新時間:2021-01-18
- 田屋科技股份有限公司|運動服務田屋科技股份有限公司台中市太平區月薪 28,000~38,000元經驗不拘大學以上
1.電子電路驗證與測試。
2.電子通訊產品之RF特性測試與相關電信法規研讀。
3.RF電路驗證與測試。
4.天線特性量測與驗證。
5.通訊系統功能驗證與測試。
6.分析無線通訊之問題
7.具備溝通、問題分析能力。
8.對無人機產業有興趣尤佳。
電機工程學類,電子工程學類,通信學類 - 更新時間:2021-01-15
- 田屋科技股份有限公司|運動服務田屋科技股份有限公司台中市太平區月薪 28,000~38,000元經驗不拘大學以上
1.電子電路驗證與測試。
2.電子通訊產品之RF特性測試與相關電信法規研讀。
3.RF電路驗證與測試。
4.天線特性量測與驗證。
5.通訊系統功能驗證與測試。
6.分析無線通訊之問題
7.具備溝通、問題分析能力。
8.對無人機產業有興趣尤佳。
電機工程學類,電子工程學類,通信學類 - 更新時間:2021-01-15
- 廣達電腦股份有限公司|電腦╱週邊設備製造廣達電腦股份有限公司桃園市龜山區月薪 34,000元以上經驗不拘大學,碩士
1.BIOS系統韌體研發
2.與客戶與內部研發單位溝通協調設計規格
3.跨單位合作解決產品開發之軟硬體問題並提供專業技術建議
4.工作待遇/職稱(助理工程師或工程師):將依學經歷進行敘薪
【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等
工程學門,資訊工程學類,資訊管理學類 - 更新時間:2021-01-15
- 田屋科技股份有限公司|運動服務田屋科技股份有限公司台中市太平區月薪 28,000~38,000元經驗不拘大學以上
1.撰寫各種韌體程式,如:系統軟體、裝置控制程式等
2.配合測試人員做錯誤程式改寫及問題程式改善
3.記錄改善之問題以及程式編寫時所遇特殊問題
4.與硬體以及軟體工程師互相溝通協調配合
5.和內/外部顧客及供應商討論及制定電子產品之規格
6.銜接從研發至量產之一切事宜,如零件承認, SOP撰寫, 治具製作, ECN發行...等等
7.市場電子商品需求及趨勢資料收集分析,設計新品
8.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品
9.依公司討論之結果決定日後舊有設計改善或提升方向,如:提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性等方向
10.撰寫設計報告,紀錄可行與不可行方法
11.與試產人員溝通,協助順利產出設計之電子產品,並於生產中指導確保零件組裝過程與設計相同
12.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯
13.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM
14.據產品設計人員進行PCB Layout
15.設計之產品須符合電磁干擾等國際安全認證標準
16.根據電子線路原理圖產生網表,配合產品結構條件以及PCB約束說明文件
17.進行PCB佈局和 layout工作,並生成所有PCB生產需要的文件
18.建立並維護元器件的封裝庫,組織PCB佈局佈線的評審
19.協助硬體工程師完成PCB板調試
電機工程學類,電子工程學類,通信學類 - 更新時間:2021-01-15