負責開發和維護基於ROS和PX4的無人機或無人船的導控和避障系統。工程學門,資訊科學學門普通重機車普通重機車
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.需求分析設計與開發規範訂定 2.API應用程式開發與測試驗證 3.API平台管理與技術應用推廣 4.系統日常維運與問題處理資訊工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
我們正在尋找一位資深Linux BSP研發工程師,主要負責Nvidia Jetson SoM系列產品的開發和測試工作。您將利用原廠所提供的SDK進行設備端AI應用程式評估和開發,並具有ARM base Linux BSP porting相關經驗或有興趣。 同時,您還具備Python相關經驗或有基本認識,並且對Computer Vision/Machine Learning/Deep Learning等相關領域有經驗或有基本認識。此外,您還具有common bus protocols如I2C、SPI、UART等相關經驗或有基本認識,以及撰寫Linux shell script相關經驗或有基本認識。 除此之外,您還具備AI、TinyML相關MCU、DSP韌體開發的相關經驗或有基本認識,以及使用NV Jetson Issac SDK進行應用程式開發的相關經驗或有基本認識。您能夠進行NV Jetson SoM系列產品上的AI模型部署和推理,以及熟練運用NV Jetson Issac SDK進行應用程式開發和測試。您還具備在NV Jetson SoM系列產品上進行ROS程式開發和應用的相關經驗或有基本認識。 我們提供優秀的薪酬和福利待遇,包括有競爭力的薪資、彈性的工作時間、彈性的遠程工作安排、完善的健康保險、年假、病假、特休、生理假等休假制度、員工培訓和職業發展機會。 如果您對這個職位感興趣,並且符合上述要求,請將您的簡歷和求職信發送至我們的招聘郵箱。我們會盡快回復您的申請,安排面試。我們期待與您合作,共同推動AI技術的發展和應用! *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪 (無經驗可,公司有完整培訓制度)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
本公司為上櫃績優系統整合公司,IBM在台灣最大經銷商。 本工作主要使用Oracle/DB2於Unix /Linux或Windows大型伺服器,主要內容為安裝規劃、系統維護、客戶服務。 歡迎具團隊精神、能接受挑戰有志於IT產業穩定發展的同志加入。 工作內容: 資料庫系統維護與建置 Shell Script與SOP撰寫 資料庫升級/平台轉換 資料庫儲存環境管理建置 資料庫備份系統建置 客戶問題處理 專案管理資訊工程學類OCP DBA普通小型車
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1. 公有雲架構(IaaS、PaaS、SaaS)設計、管理。 2. 雲地整合架構設計、管理。 3. 數位架構可靠性與可視性持續優化。 4. 跨部門溝通與協調。 5. 問題或需求解決方案規劃、執行或協作。資訊工程學類,資訊管理學類,其他傳播及資訊學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
(請留意:為加快面試安排時間,2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,資訊工程學類,資訊管理學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
協助AOEM團隊持續保有車載系統的核心技術與成本結構上的競爭優勢,專精於車載通訊網路開發和模組化的軟體平台設計。 設計研發工程師需與供應商/客戶緊密合作,滿足車廠之機能/性能/信賴性等規格要求。 致力研發具備標準化、高延展性與可移植性的車載軟體平台,縮短系統整合與產品上市時間,提供有競爭力且高品質的車載產品 。 1. Implementation of Android/Linux system service design. 2. Ensure the product software has good quality, performance. 3. Responsible for co-work with hardware engineers, BSP platform engineers or vendors to make sure corresponding functions work appropriately. 4. Setup and build up Android AOSP environment and development. 5. Worked with I/O interface. 6. Linux kernel/device driver/system programming.資訊工程學類,工程學門
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
*依照UI/UX工程師提供的WireFrame 完成App *與後端工程師合作完成AIGC移動端產品 *確保APP性能與可擴展性 *協助團隊完成單元測試和整合測試 *獨立規劃APP架構電算機學門,資訊科學學門
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
分析及優化手機 5G TestBed 平台的效能,包括以下項目 1. 整合與移植不同 Linux 平台 (Ex. Ubuntu, Cent, RedHat, ...) 2. 整合與應用 Intel/AMD CPU Accelerator API (Ex. Intel Core i9 9/10/12th AVX/TBB/MKL; AMD...) 3. 分析與調校系統整體效能 (Ex. Linux Kernel, Process, Thread, Peripheral(Ethernet/PCIe/...) Driver, ...)
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.根據需求來設計、撰寫關連式資料庫。 2.協助串接資料庫與前、後台應用程式。 3.主要開發環境是Linux作業系統之嵌入式平台。 4.協助關於AI開發的資料分析、整理與訓練。 5.資料庫與大型語言模型(LLM)的整合應用
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.網站程式開發與系統管理維護。 2.專案系統分析與規劃。 3.Open Source整合開發。
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.Planning server product automation tests 2.Developing server product automation test programs 3.Engaging in factory server product testing 4.Developing necessary software utilities/scripts電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.韌體開發 2. Linux 系統程式開發 (C,shell script) 3. MCU 程式開發 (FreeRTOS) 4. 量產品程式維護 **熟悉 EEBUS, ECHONET Lite, DIN70121, ISO15118, IEEE 2030.5 者佳 **熟悉 MCU / SoC Secure Boot 者佳
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
配合前端設計人員依照上級指示達成任意網頁或程式功能,會自行組裝電腦及基本硬體障礙排除知識,有強烈自我學習意願,想像力豐富且善解人意,邏輯思路清晰會舉一反三,紀律嚴明遵守公司規定。
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
職位概述: 1. 設計、開發和維護後端AI相關應用 2. 與前端工程師、產品經理或設計師協作 3. 確保Web Applica0on的性能、可擴展性達到一定水準 4. 0到1的產品服務建置 5. 參與AIGC 相關專案 職責: 1. 使用Java (和Spring Boot) 開發高效的後端應用程式。 2. 設計和實作API Endpoint,以支援前端整合用 3. 優化應用程序以確保最佳性能和可擴展性。 4. 參與軟體架構設計與技術決策 5. 軟體單元測試和集成測試。 6. 持續學習新的前端技術和最佳實踐,並分享知識。資訊工程學類,電子工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1. 韌體開發作業 2. 產品與系統維護 3. 規劃與執行相關產品軟 4. 客訴問題對應處理與修正電子工程學類,電機工程學類,工業工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.售前銷售的測試環境POC建置,技術應用。 2.網路系統之安裝設定、維護時的技術應用。 3.專案維運工作,並提供客戶端技術支援服務。 4.協助於撰寫客戶所需的技術文件。 5.網路應用整合及專案建置規劃。 6.提供客戶、工程師在產品使用方面的技術訓練。資訊管理學類,資訊工程學類,其他數學及統計學類輕型機車,普通小型車,普通重機車
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義,架構設計及軟硬體分工通信學類,電機工程學類,電子工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15