一、工作內容： 1.產品開發設計文件撰寫與維護。 2.系統設計、電子產品的韌體開發與設計，並進行硬體軟體測試整合。 3.須配合軟體介面進行完整測試、故障排除，以確保韌體和硬體的正確運作。 3.配合公司程式版本控制制度，進行專案管控，有效地協同工作和追蹤代碼更改。 4.配合公司職務生涯規劃，參加培訓課程。 5.與本職務相關之其他交辦事項。 二、職務需具備特質： 1.需對本職務之工作職責有獨立作業之能力。 2.C、C++、Assembly語言編寫能力。 3.熟悉Bluetooth/BLE/Wi-Fi/LoRA/UART/SPI/I2C/等無線通訊相關知識尤佳。 4.熟悉崁入式系統的原理、架構和操作，了解製造商特定的崁入式系統架構和微處理器架構。崁入式系統相關知識。 5.具備Git/SVN版本控制經驗。 6.硬體設計能力：熟悉MCU架構(8051、ARM)、電路設計與規劃(差動ADC、類比轉數位)、電子元件選擇、電源管理、LED顯示應用等應用之知識尤佳。 三、待遇： 面議 (加班費另計，提供彈性調休排假)資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

協助AOEM團隊持續保有車載系統的核心技術與成本結構上的競爭優勢，專精於車載通訊網路開發和模組化的軟體平台設計。 設計研發工程師需與供應商/客戶緊密合作，滿足車廠之機能/性能/信賴性等規格要求。 致力研發具備標準化、高延展性與可移植性的車載軟體平台，縮短系統整合與產品上市時間，提供有競爭力且高品質的車載產品 。 1. Implementation of Android/Linux system service design. 2. Ensure the product software has good quality, performance. 3. Responsible for co-work with hardware engineers, BSP platform engineers or vendors to make sure corresponding functions work appropriately. 4. Setup and build up Android AOSP environment and development. 5. Worked with I/O interface. 6. Linux kernel/device driver/system programming.資訊工程學類,工程學門

1.氣電迴路設計 2.軟體開發設計 3.試機與調校 4.部門人員培育 5.支援跨部門作業 6.跨部門協調溝通 7.部門及自動化設備所需之SOP文件建立

1.規劃及執行產品控制單元軟體(C/C++/組語)分析、設計及程式撰寫，並協助硬體開發。 2.規劃執行產品軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.執行/配合韌體新技術之研發、測試、修改、驗證與導入。 4.完善執行軟體開發專案之流程(如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證、使用者測試)。 5.協助研發軟體新技術與新工具。 6.排除軟體開發風險，管控軟體開發進度、品質與成本。 7.具MCU、C、Matlab、ADC專長者尤佳。電子工程學類,機械工程學類,電機工程學類

1.與硬體及軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 2.韌體規劃與開發 3.系統測試 4.嵌入式產品系統規劃 5.車用充電產品開發與測試 6.具備3年以上Linux/MCU系統開發經驗 7.具備網路產品開發經驗電子工程學類,資訊工程學類

Responsibilities: • Design and develop audio frameworks and associated components on Android and Linux system. • Collaborate with product teams to design and implement audio solutions that meet project requirements. • Ensure compatibility and performance optimization of audio frameworks across multiple devices and Android versions. • Continuously improve and optimize audio frameworks based on user feedback and performance testing results. Requirements: • Bachelor‘s degree in Computer Science, Electrical Engineering, or related field. • Minimum of 3 years of Android platform development experience, specifically in audio development. • Proficiency in Android audio frameworks and APIs such as AudioTrack, AudioRecord, MediaCodec, Audio Policy, Audio Flinger, Audio HAL, etc. • Familiar with audio codec standards such as AAC, MP3, and digital signal processing techniques. • Familiar with C and C++ language programming. • Strong problem-solving skills and ability to work collaboratively in a team environment.資訊工程學類,工程學門

1.研發變電所自動化終端裝置(Remote Terminal Unit, RTU)。 2.研發配電自動化饋線終端裝置(Feeder Terminal Unit, FTU)。 3.研發電力通訊協定轉換 DNP 3.0、IEC 101/104。 4.研發電池及電源管理模組。 5.設計符合市場需求，及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯。 7.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM。 8.協助工程師彙整文件、整理相關資料，提供作業上的協助。 9.協助製作工程樣品，並管理之相關管理工程物料。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 執行伺服器電源供應器的功能驗證、問題分析與解決，包含韌體與硬體層面 2. 有電源供應器DSP、MCU 韌體開發、PMBUS Protocol, CAN bus經驗為佳 3. 跨部門溝通協調，以解決系統研發階段電源規格問題 4. 國內外電源廠商案件進度開發管理 5. 國內外客戶溝通電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類

1. ARM based SoC Bluetooth chip integration on Android/Linux system. 2. Bluetooth Hardware Abstract Layer (HAL) maintenance on Android system. 3. Bluetooth Stack maintenance on Android system. 4. Bluetooth Middleware Application development on Linux system. 5. Bluetooth HCI/AIR log and UART protocol analyzing. 6. C and C++ languages programming. 7. Co-working with hardware engineers and vendors to debug Bluetooth資訊工程學類,工程學門

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…) *歡迎對馬達/驅動器(用於木工機、電動園藝工具、電動輔助自行車馬達等..)有研發熱忱的求職者投遞履歷*電子工程學類,電機工程學類

1.產品組立 2.文件製作 3.生產事務 工作技能需求 : 電子儀表工具使用 / 電路板測試 / 維護與設備測試 / 設備檢修電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類普通小型車,普通重機車

車用馬達與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)嵌入式系統開發 1.開發/模擬動力控制演算法。 2.設計電源轉換控制策略。 3.撰寫控制與驅動程式。 4.執行功能測試與系統驗證。 5.產出研究報告/專利。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.熟悉以 C 程式語言開發, 除錯與維護專案，單晶片系統架構,，韌體開發經驗。 2.了解電子電路設計應用，有嵌入式 Linux 或 RTOS 等相關系統開發經驗者尤佳。 3.具備MCU、ARM週邊韌體/硬體/軟體之設計、驗證能力、並確保產品之穩定性。 4.規劃專案測試，規格技術文件製作撰寫，協助產品導入量產 。 必要元素 1.對產品設計工作有高度熱情跟創意。 2.善於溝通與團隊合作，並著重專案執行。 3.積極主動、有企圖心、負責任。

1.MCU系統C語言程式開發 2.具備機電整合領域相關工作經驗：PWM控制電子工程學類輕型機車,普通小型車

1.開發RF前端模組的韌體解決方案。 2.RF IC評估、驗證、量測和導入設計。 3.協同硬體開發團隊review硬體架構和原理圖。 4.開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體。 5.分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊。 6.根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體。 7.RF IC的calibration。 8.其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 負責統合外包廠與客戶間軟韌體設計的溝通 2. 負責無線產品軟韌體設計，具備軟韌體專業溝通能力 3. 熟悉藍芽裝置與通訊協定，開發藍芽相關產品 4. 協助產品量產的工程問題改善 5. 熟悉 keil C, IAR 6. 擅 C語言( C++、Visual C++)、資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 瞭解電子電路基本運作原理及規格特性 2. 硬體線路規劃設計、除錯及驗證 3. 配合軟韌體工程師開發硬體 4. 了解基本電源供應器、示波器操作，邏輯分析儀，電表及電烙鐵等儀器之使用。 5. 配合專案團隊執行及協助文件編寫電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類普通小型車,普通重機車

【主要工作職責】 1. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。 2. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。 3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。 【主要工作內容】 1. X86, ARM和MCU 架構的相關硬體線路設計。 2. 車用電子相關零件的研究如Sensors/Chipset/Power/PCB等，並整合於系統架構的設計中。 3. 車用電子相關功能之信號量測和驗證。 4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，以解決相關技術問題。 5. 短期出差：至工廠處理有關試產的相關事宜，及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測)。 【Key Attractions】 1. 產品 : 可接觸到美系、歐系和日系的客人與自駕車相關設計及驗證，學習最新的設計概念。 2. 部門 : 內部具同仁技術經驗分享論壇，累積知識深度與廣度，新手與老手無私分享，重視團隊合作成果。 3. 學習 : 鼓勵參加國內研討會及大型展覽，及有機會至國外與客戶討論相關技術問題。 第一階段 : 著重於專業深度之培養，熟悉SOC(X86, ARM)架構的相關介面和汽車網路系統及新產品開發流程等基礎能力之培養。 第二階段 : 參與專案並負責相關硬體線路設計及驗證，具備獨立解決問題之能力。 第三階段：可獨立負責專案中的硬體線路設計及驗證，具備硬體架構的規劃與溝通協調之能力。 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類

主要工作內容: 空調韌體開發設計 1.單晶片MCU程式開發 2.SOFT開發測試 3.PJ開發管理 必要條件 C++語言 / 嵌入式系統概念 / 基本電子學電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類