協助AOEM團隊持續保有車載系統的核心技術與成本結構上的競爭優勢,專精於車載通訊網路開發和模組化的軟體平台設計。 設計研發工程師需與供應商/客戶緊密合作,滿足車廠之機能/性能/信賴性等規格要求。 致力研發具備標準化、高延展性與可移植性的車載軟體平台,縮短系統整合與產品上市時間,提供有競爭力且高品質的車載產品 。 1. Implementation of Android/Linux system service design. 2. Ensure the product software has good quality, performance. 3. Responsible for co-work with hardware engineers, BSP platform engineers or vendors to make sure corresponding functions work appropriately. 4. Setup and build up Android AOSP environment and development. 5. Worked with I/O interface. 6. Linux kernel/device driver/system programming.資訊工程學類,工程學門
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.研發變電所自動化終端裝置(Remote Terminal Unit, RTU)。 2.研發配電自動化饋線終端裝置(Feeder Terminal Unit, FTU)。 3.研發電力通訊協定轉換 DNP 3.0、IEC 101/104。 4.研發電池及電源管理模組。 5.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯。 7.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM。 8.協助工程師彙整文件、整理相關資料,提供作業上的協助。 9.協助製作工程樣品,並管理之相關管理工程物料。電子工程學類,電機工程學類,通信學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
我們正在尋找一位資深Linux BSP研發工程師,主要負責Nvidia Jetson SoM系列產品的開發和測試工作。您將利用原廠所提供的SDK進行設備端AI應用程式評估和開發,並具有ARM base Linux BSP porting相關經驗或有興趣。 同時,您還具備Python相關經驗或有基本認識,並且對Computer Vision/Machine Learning/Deep Learning等相關領域有經驗或有基本認識。此外,您還具有common bus protocols如I2C、SPI、UART等相關經驗或有基本認識,以及撰寫Linux shell script相關經驗或有基本認識。 除此之外,您還具備AI、TinyML相關MCU、DSP韌體開發的相關經驗或有基本認識,以及使用NV Jetson Issac SDK進行應用程式開發的相關經驗或有基本認識。您能夠進行NV Jetson SoM系列產品上的AI模型部署和推理,以及熟練運用NV Jetson Issac SDK進行應用程式開發和測試。您還具備在NV Jetson SoM系列產品上進行ROS程式開發和應用的相關經驗或有基本認識。 我們提供優秀的薪酬和福利待遇,包括有競爭力的薪資、彈性的工作時間、彈性的遠程工作安排、完善的健康保險、年假、病假、特休、生理假等休假制度、員工培訓和職業發展機會。 如果您對這個職位感興趣,並且符合上述要求,請將您的簡歷和求職信發送至我們的招聘郵箱。我們會盡快回復您的申請,安排面試。我們期待與您合作,共同推動AI技術的發展和應用! *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1. ARM based SoC Bluetooth chip integration on Android/Linux system. 2. Bluetooth Hardware Abstract Layer (HAL) maintenance on Android system. 3. Bluetooth Stack maintenance on Android system. 4. Bluetooth Middleware Application development on Linux system. 5. Bluetooth HCI/AIR log and UART protocol analyzing. 6. C and C++ languages programming. 7. Co-working with hardware engineers and vendors to debug Bluetooth資訊工程學類,工程學門
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
加入我們,成為Linux高級工程師,開創AI、雲端的未來: 隨著AI、雲端時代的來臨,我們部門正全力投入這些新興領域的開發。如果你渴望在充滿機遇與挑戰的時代展現你的專業和創意,這將是你的最佳舞台。我們的工作聚焦在以下兩大方向: 1. Network(大型伺服器) 在未來的世界,雲端資料中心的大型伺服器將成為關鍵基礎設施。我們專注於伺服器性能的極致優化,運用如DPDK等先進技術,並達到比Intel原廠更優越的性能指標。此外,我們積極參與由Facebook、Google、IBM、Intel、Microsoft等全球頂尖公司合作的OpenBMC開源專案,項目涉及Yocto、Python、Modern C++、Cmake、Meson、Ninja等技術。你將深入參與從底層的u-boot、kernel、sysroot到應用層開發和WEB開發。隨著AI技術(如ChatGPT)的普及,伺服器及雲端AI服務的需求將不斷增長,你的工作將助力這一重要領域的發展。 2. Connectivity(小型邊緣運算單元) 如果資料中心是人類的大腦,那麼邊緣運算單元就像是人體的各個感知器官,如攝影機(眼睛)、溫度感測器(皮膚)、機械手臂(手)以及電動車充電樁(胃)。我們支援並開發多種公開通訊協定,包括OPC-UA、Node-RED、MQTT、CAN Bus、RESTful等,並不斷引入新技術和應用領域,致力於打造更加智能化的未來世界。 職務說明: • Linux BSP在Yocto上的移植。 • 基於ARM的SoC板卡啟動和驅動移植。 • 製造支持和工廠工具開發。 擅長工具: • Linux • C • C++ • ARM 加分工作經驗: • IPMI • Redfish • Vue.js • OpenBMC 為什麼選擇我們: • 前沿科技:你將置身於AI、雲計算等前沿技術的核心,參與引領未來的創新產品開發。 • 新穎技術:我們提供無限的新技術接觸機會,參與多樣的開源專案,讓你始終走在技術最前端。 • 創意自由:在這裡,你將擁有極大的創作自由,發揮你的設計才能,實現你的創新理念。 • 國際視野:你將有機會與國際頂尖客戶合作,提升你的英語能力,擴展你的全球視野。 • 學習環境:我們鼓勵通過讀書會和技術分享進行互助學習,激發每位成員勇於挑戰和持續成長。 我們提供: • 彈性工作時間,讓你自由安排工作與生活 • 具競爭力的薪資與福利,讓你的努力得到應有的回報 • 便利的交通接駁服務(新店/中和線),減少你的通勤煩惱 如果你對創新充滿熱情,擁有開發經驗並渴望在技術前沿發揮才華,歡迎加入我們的團隊,共同推動未來科技的發展! #linkedIn *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.8051、ARM韌體開發 2.線路圖及電路板的設計及功能測試驗證 3.樣品試作及相關資料標準書的建立 4.設計符合市場需求,協助工程師進行產品開發及安規驗證電子工程學類,電機工程學類,通信學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.8051、ARM韌體開發 2.線路圖及電路板的設計及功能測試驗證 3.樣品試作及相關資料標準書的建立 4.設計符合市場需求,協助工程師進行產品開發及安規驗證電子工程學類,通信學類,電機工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1.研發變電所自動化終端裝置(Remote Terminal Unit, RTU)。 2.研發配電自動化饋線終端裝置(Feeder Terminal Unit, FTU)。 3.研發電力通訊協定轉換 DNP 3.0、IEC 101/104。 4.研發電池及電源管理模組。 5.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯。 7.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM。 8.協助工程師彙整文件、整理相關資料,提供作業上的協助。 9.協助製作工程樣品,並管理之相關管理工程物料。電機工程學類,電子工程學類,通信學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、資工、資科等相關科系 3. 熟悉以下條件者尤佳: (a) 具備運用相關專業tools能力:C/C++/Python/Java, PyTorch/TensorFlow, ARM & RISC-V Assembly/Intrinsic/SIMD, Microsoft NNI or Alibaba TinyNAS (b) 數位語音或影像處理相關知識 (c) LLVM compiler、AI/ML/DSP 應用相關電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
Responsibilities: • Design and develop audio frameworks and associated components on Android and Linux system. • Collaborate with product teams to design and implement audio solutions that meet project requirements. • Ensure compatibility and performance optimization of audio frameworks across multiple devices and Android versions. • Continuously improve and optimize audio frameworks based on user feedback and performance testing results. Requirements: • Bachelor‘s degree in Computer Science, Electrical Engineering, or related field. • Minimum of 3 years of Android platform development experience, specifically in audio development. • Proficiency in Android audio frameworks and APIs such as AudioTrack, AudioRecord, MediaCodec, Audio Policy, Audio Flinger, Audio HAL, etc. • Familiar with audio codec standards such as AAC, MP3, and digital signal processing techniques. • Familiar with C and C++ language programming. • Strong problem-solving skills and ability to work collaboratively in a team environment.資訊工程學類,工程學門
應徵人數|0-10 人
2024/10/15
1. 半導體自動化設備及系統的整合測試 2. 對微處理器及PLC程式語言有經驗者 3. 對半導體機械手臂及相關系統發展有熱誠且願全力投入者工程學門輕型機車,普通小型車
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
低碳多聯變頻式空調系統控制器技術開發,研發項目包括: 1.微控制器(MCU)嵌入式單晶片韌體/軟體程式發展 2.微控制器電路外部通訊協定以及系統軟體之內部溝通 3.微控制器系統整合控制DC縮機、DC風機與電子閥件運轉控制機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
1.Windows 10/11 IoT for Arm OS/Platform 開發。 2.基於Qualcomm APU 或 Arm base APU 上的Windows IoT Platform 架構及系統調整。 3.規劃 Windows IoT Platform 開發流程並領導團隊執行計畫。
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
1. 負責統合外包廠與客戶間軟韌體設計的溝通 2. 負責無線產品軟韌體設計,具備軟韌體專業溝通能力 3. 熟悉藍芽裝置與通訊協定,開發藍芽相關產品 4. 協助產品量產的工程問題改善 5. 熟悉 keil C, IAR 6. 擅 C語言( C++、Visual C++)、資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
1.熟悉以 C 程式語言開發, 除錯與維護專案,單晶片系統架構,,韌體開發經驗。 2.了解電子電路設計應用,有嵌入式 Linux 或 RTOS 等相關系統開發經驗者尤佳。 3.具備MCU、ARM週邊韌體/硬體/軟體之設計、驗證能力、並確保產品之穩定性。 4.規劃專案測試,規格技術文件製作撰寫,協助產品導入量產 。 必要元素 1.對產品設計工作有高度熱情跟創意。 2.善於溝通與團隊合作,並著重專案執行。 3.積極主動、有企圖心、負責任。
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
1.馬達驅動器開發,包含晶片選用與驗證、電路設計、PCB測試驗收。 2.EE BOM維護與管理。 3.電子料件選用評估。電機工程學類,機械工程學類,資訊工程學類輕型機車,普通小型車
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
1. 熟悉 MCU,如8051、PIC、DSP、CPLD、ARM。 2. 微控器的運轉及各部分結構、通訊、數位控制。 3. 懂 C 語言且有 MCU 程式撰寫能力及 RS485、RS232 USB、I2C、CAN等。 4. 熟悉 ARM Cortex-M 相關 MCU 開發環境與程式設計。 5. 提供底層程式、配套應用程式,進行軟體整合與 Release。 6. 連接藍牙 / WIFI 模組、開發 MCU。 7. 負責產品韌體、軟體功能程式維護、測試。 8. 與硬體工程師合作,驗證硬體功能正確性。電子工程學類,軟體發展學類普通小型車,普通重機車
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
1. Implement and maintain server BMC (baseboard management controller) firmware. 2. Develop new BMC features for server management. 3. Programming for Linux based drivers, service, network, web, and RESTful functions. 4. Develop open source Linux embedded on Yocto environment.電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
【主要工作職責】 1. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。 2. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求,如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。 3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。 【主要工作內容】 1. X86, ARM和MCU 架構的相關硬體線路設計。 2. 車用電子相關零件的研究如Sensors/Chipset/Power/PCB等,並整合於系統架構的設計中。 3. 車用電子相關功能之信號量測和驗證。 4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認),以解決相關技術問題。 5. 短期出差:至工廠處理有關試產的相關事宜,及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測)。 【Key Attractions】 1. 產品 : 可接觸到美系、歐系和日系的客人與自駕車相關設計及驗證,學習最新的設計概念。 2. 部門 : 內部具同仁技術經驗分享論壇,累積知識深度與廣度,新手與老手無私分享,重視團隊合作成果。 3. 學習 : 鼓勵參加國內研討會及大型展覽,及有機會至國外與客戶討論相關技術問題。 第一階段 : 著重於專業深度之培養,熟悉SOC(X86, ARM)架構的相關介面和汽車網路系統及新產品開發流程等基礎能力之培養。 第二階段 : 參與專案並負責相關硬體線路設計及驗證,具備獨立解決問題之能力。 第三階段:可獨立負責專案中的硬體線路設計及驗證,具備硬體架構的規劃與溝通協調之能力。 *工作待遇/職稱:將依學經歷進行敘薪電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類
應徵人數|0-10 人
2024/10/14
1.人機介面應用開發 2.設備動作控制開發 3.熟悉C , C++ 或 PHTHON 語言 4.熟悉通訊相關控制(RS232、I2C、CANbus、 TCP/IP ) 5.有電子電路設計 或機構設計製作經驗更佳工程學門輕型機車,普通小型車
應徵人數|0-10 人
2024/10/14