1.新產品專案處理(樣品製作發包與成本分析產出) 2.產品設計驗證測試(產品效能/可靠度/尺寸規格測試儀器操作及出據報告書) 3.新品量產移交文件製作/召開說明會 4.產品製程技術輔導:現場生產/組裝產品問題的協助解決 5. 其他會議作業(跨單位協調會議&部門會議) 6.主管交辦事項

一、熱處理工件擺放 二、熱處理爐操作及巡檢保養 三、工件硬度檢測

1. 連接器開發前的散熱模擬分析與提供改善對策 2. 開模後的實測與模擬數據比對分析 3. 熱流分析、模擬、實測的規格建立與標準化

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

1.負責風扇機構、流場和扇葉設計，並需組裝模型樣品及測試 2.產品領域為電動車、機器人、通訊網路產品等 3.工作地點為新北/海外

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝

1.針對新產品應用，開發新的加工路徑及參數優化方式 2.針對複合材料特性優化加工方式、設備配置、刀具 *須長期出差

1.電子產品成型工藝設計、規格、驗證、導入 2.製訂驗證方法、驗證計畫 3.輸出並驗證產品開發成果並建置SOP 4.評估新製程市場技術應用報告 *須長期出差

1. Thermal Module 新產品/新技術開發引進 2. Fan 新產品/新技術開發引進 3. 散熱系統最新市場動態分析

1.負責熱流系統/材料模型設計、建立和優化。 2.精通Ansys Fluent 等相關應用軟件，進行熱流系統與材料的性能分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對熱流系統/材料，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。 *須長期出差

1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟體框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

1. 微波製程及電漿設備之熱傳模擬。 2. 電漿設備腔體氣體流場之模擬。 3. 電漿及微波加熱設備之研究。

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!

1.CFD 模擬軟體建模與分析 2.實驗資料蒐集、整，並協助簡報核對與排版 3.其他臨時交辦事項

1. 機台操作 2. 熱處理設備例行性機台清潔保養

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

1. 領導Team member工作方向，提升小組士氣與維護和諧氣氛 2. 完成部級主管交代工作事項，與傳達訊息宣導事項 3. 新人訓練，建立共享資源，提升小組技術能力 4. 定期會議Review專案狀況，並適時提供建議引導小組解決問題 5. 與客戶端溝主要通窗口，有能力決定關鍵性參數，解決專案問題

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.CAD 3D繪圖軟體，繪製產品外觀圖及機構加工圖面。 2.半導體/光電設備/自動化機台相關機構設計及規劃。 3.產品機械設計與製作，協助改善提昇效率。 4. 完成產品BOM建立、技術文件 應徵者須先通過內部的初期審核，然後由公司安排參加機械自動化的培訓課程。

1.熟悉 CAD 3D繪圖軟體，繪製產品外觀圖及機構加工圖面。 2.半導體/光電設備/自動化機台相關機構設計及規劃。 3.產品機械設計與製作，協助改善提昇效率。 4. 完成產品BOM建立、技術文件。 應徵者須先通過內部的初期審核，然後由公司安排參加AI智慧製造的培訓課程。

1. 機台操作 2. 熱處理設備例行性機台清潔保養

1. 熟悉公司作業流程、產品或業務上所需之相關工程知識 2. 回覆顧客應用技術的問題、回饋給相關單位，並提供產品技術諮詢 3. 撰寫並提供客戶正確的產品規格與應用資訊，以供客戶參考 4. 釐清、分析客戶使用產品的技術問題並反饋給德國相關團隊，協助產品開發、溝通規格 5. 與業務協作，掌握客戶端的進度，包括測試、量產出貨等各階段客戶端的問題點，並加以收集、處理 6. 提供客戶測試工具，分析並解決量產時發生的問題 7. 負責技術支援文件的更新維護 (技術文件、產品數據等相關文件) 有電子業散熱模組、熱傳等相關經驗為優。 此職位將與德國GPU水冷LYNK+ 緊密合作，並將到歐洲的矽谷- 柏林，進行短期培 訓學習，我們期待你的加入

電競水冷產品 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 研發、設計散熱系統與熱傳元件。 3. 繪製機構設計圖面、模型製作、測試分析與改善。 4. 分析電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 5. 設計符合顧客需求的散熱器。 6. 負責試產檢討及設計修正。 7. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 8. 開發新的散熱技術。 9. 進行熱傳分析、熱阻量測。 10. 與德國工程師團隊工作 此職位將與德國GPU水冷LYNK+ 緊密合作，並將到歐洲的矽谷- 柏林，進行短期培 訓學習，我們期待你的加入

我們提供多元及成長的工作環境，歡迎即將踏入職場的您加入品達! 歡迎電子/電機醫工、資工/資管、光電/物理、通訊/電信、自控、機械/應力、航太/船舶、工業設計、相關科系大學以上應屆畢業生加入我們的行列。 未來將培訓並獨立設計開發 1. 產品機構設計開發、包含相關CFD模擬評估 2. 配合專案進行樣品製作、測試與相關驗證 3. 零件規格選定與BOM建立 4. 專案進度管理與追踨 5. 產品相關問題分析及改善 6. 儀器設備操作、維護

【主要工作職責】 1. 產品前期散熱設計評估 2. 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考 3. 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4. 對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性 5. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【主要工作內容】 1. 協助團隊散熱方案設計, 包含風扇, 模組 2. 協助團隊系統thermal 測試驗證 3. 協助團隊系統風扇噪音測試驗證 4. 協助團隊系統試產備料 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

1.產品前期散熱設計評估 2.提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考 3.執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4.對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

模組測試分析 整理測試報告 協助主管交辦事項 有繪圖及相關經驗者優先