1. 撰寫或移植裝置驅動程式 2. 撰寫硬體模組測試程式 3. 進行硬體模組測試及驗証 4. 分析系統問題 5. 分析及改善系統功粍或效能 6. 平台安全架構 (SMMU, Hypervisor, TEE)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

• Review security architecture and design • Security feature development • Make connectivity IP meet MediaTek Security baseline & customer security requirement

• Leading Bluetooth protocol stack software development • Leading customer requirement implement and support

分為以下幾類工作： (1) 負責Camera HAL/Middleware Design - 設計能兼顧效能及 3rd party features 整合彈性之軟件架構 - Camera for Open Platform 軟硬體架構, 提供更彈性的介面, 讓客戶能夠自行創造自己的價值 (2) 負責Camera feature 整合開發 - Camera features 整合包括含單多幀拍照、雙攝應用、3D 感測、深度學習、人臉辨識, 多攝相機 應用等功能 (Ex: AI Camera, 3D Camera, Secure Camera) (3) 負責Camera System Performance/Power/Memory 協同優化. (4) 不同產品線之相機軟體開發((AR/VR, Window on ARM, Mobile Camera) (5) 負責客戶問題支持與解決 *該職缺可任職於新竹或台北

IC設計自動化平台開發以及維護 1. 開發 web 使用者應用介面以及相關程式for IC design and flow teams. 2. 開發具有可測試功能的 APIs connecting with front-end and databases. 3. 開發 command line utility which interacting with platform APIs in Linux environment. 4. 協助完成平台自動化測試功能電機工程學類,電子工程學類,通信學類

開發4/5G專案所需的軟體，提供IC開發所需要的軟體支援，包含系統軟體、網路通訊、應用程式，進行軟體整合驗證與正式發行。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. Smartphone功能開發流程設計及管理 2. 需求管理流程設計及管理 3. 內部project feature管控 1. Smartphone feature development process design & management 2. Requirement management process 3. Internal project feature management and control電機工程學類,電子工程學類,電算機學門

1. Software and GUI development of in-house digital EDA platforms (e.g. early floorplanning, chip integration) 2. Methodology development with AI/ML/DL technologies for digital design exploration & automation 3. Spec collection & consolidation, solution deployment, flow coordination, and project landing engagement & support

1. 建立 in-house CPU / DSP 的開發用軟體, 含 toolchain, RTOS 及 system libraries. 2. 能對 source code / binary 分析並給出 tuning 建議 3. 與晶片硬體部門合作, 訂出更好的 ISA.

1. Design and enhancement of Android framework feature module and algorithm; 2. Teamwork with APP/FW/HW/Spec engineers on prototype implementation for proof-of-concept

1. 設計 5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率，低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上 2. 與全球領先網路設備商 (如: 華為、中興、愛立信、諾基亞) 進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

*Location: Taipei or Hsinchu 1. Build up methodology for early software development and system verification ahead of Hardware availability 2. Manage Hardware/Software interface to generate unified design spec. by collaborating with various domain experts and teams 3. Cross teams cooperation to define measurable factors of Hardware/Software change to optimize development efforts and project execution time 4. Create synergy from cross teams work to improve Hardware/Software quality and productivity 5. Cultivate innovation by driving cross-collaboration and execution of projects across multiple teams

(請留意：為加快面試安排時間，2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,資訊工程學類,資訊管理學類

-建立通訊系統模擬平台及利用模擬實驗驗證系統設計 -確保通訊系統模擬平台符合3GPP標準規範以及與基站及儀器商的一致性 -修改通訊系統模擬平台以符合實際軟硬體實作設計 - Model system level behavior and validate the design by simulations - Ensure the system simulator to comply with 3GPP spec and align with infra and machine vendors - Modify the system simulator to match the practical HW/SW partition for design verification電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.與硬體/軟韌體工程師合作, 開發通訊模組behavior model, 並完成模擬 2.與軟體工程師合作, 整合通訊系統模擬環境並執行模擬運行效能優化 3.與硬體/軟韌體工程師合作, 開發通訊附屬模組需要的driver.

1. 開發 Android smartphone multimedia system framework, driver and functions. 2. 分析並優化 Android smartphone game/相機直播 效能與功耗. 3. 分析系統架構性問題 4. multimedia 性能/功耗 優化和適配 5. Android Display and Graphics System related architecture design 6.該職務可任職於新竹/台北電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. Define GPU compiler software architecture and interfaces. 2. Development/implement GPU compiler pipeline, linking and various optimizations/transformations. 3. Collaborate with Driver team, HW team to implement new API & HW features. 4. Collaborate with Driver team, HW team to improve/tune performance & power consumption. 5. Execute & deliver to meet milestones/schedules. 6. Analyze and debug code generation issues. 7. Analyze and influence future GPU architectures. 8. Construct reliable & trustable relationships across teams internally & externally. 9. The position can be located at Hsinchu or Taipei

(請留意：為加快面試安排時間，2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 熟悉ISP和相機架構流程，以開發ISP調適算法 2. ISP調適算法自動化開發 1. Familiar with ISP & whole camera system, and developing ISP tuning methodology 2. Tuning methodology automation development電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 系統分析: 評估及分析系統效能/功耗及應用程式行為分析拆解 2. 工具開發: 開發特有的工具加速系統分析及性能決策(自動化/抽取性能指標) 3. 效能優化: 跨團隊合作優化系統效能/功耗或改善應用行為電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類