瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 b. 具網路embedded system相關概念。 c. 熟網路基本概念。 d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 e. 對聯網多媒體產品或系統設計有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣者。 b. 對多媒體、電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.與客戶討論新功能規格並負責開發FW，必要時需on-site support 2.FW kernel開發及維護

1.針對FT需求繪製load board電路圖 2.Review 並協助板廠進行 L/B Layout 3.實作load board上FPGA控制 4.FT load board回廠tuning

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 熟C、Assembly，對DSP相關領域有興趣者。 b. 具網路embedded system相關概念。 c. 熟網路基本概念。 d. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 e. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。 f. 對通訊網路產品或系統設計有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 b. 具網路embedded system相關概念。 c. 熟網路基本概念。 d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 熟C、Assembly，對BSP及video processing相關領域有興趣者。 b. 對數位影像系統開發有興趣者。 c. 具embedded system開發經驗或有興趣者。 d. 熟影像處理基本概念。 e. 對多媒體、電腦週邊產品或系統設計有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 對音訊演算法熟悉或有興趣者。 b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣者。 c. 對電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。電機工程學類,電子工程學類,資訊科學學門

1. 撰寫各種微控制器韌體程式 2. 執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 3. 與硬體及軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 4. 提供底層驅動程式, 配套應用程式，進行軟體整合與Release 5. ASIC驗證開發及相關軟軔體發展, 從規格制定到相關IC量產 6. 程式語言撰寫電子工程學類,電機工程學類普通小型車,普通重機車普通重機車

1. 彩色影像輸入處理 2. 掃描校正調整 3. CIS, AFE, motor, paper feeding handling資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1 . 彩色影像處理演算法開發 2 . 掃描列印色彩調整資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1 . 事務機相關網路協議開發設計. 2 . 分析認證問題並找出解決方案.電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 具3年以上相關工作經驗者為佳。 3. 具2年以上嵌入式韌體開發經驗。 4. 有 RTOS 相關開發經驗。 5. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 6. 熟悉 USB、UART、SPI、I2C、PCM、I2S 界面至少 2 種以上。 7. 積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 8. 可能會出差協助客戶解決問題。 (MD1430026)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

【維護及開發MES相關系統】 1.需求設計與協同開發 2.Smart Factory MES 維護 3.週邊系統開發及維護 4.Report開發及維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。資訊管理學類,工業管理學類,資訊工程學類

工作項目： 1. 負責Audio Codec, USB Codec & Audio DSP IC的系統設計與功能驗證。 2. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 3. 設計開發新功能, 增進效能以及符合市場新應用的方法與創意於新產品中。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Orcad, Pads, VB, C. 3. 熟悉示波器, 邏輯分析儀, Function Gen. 4. 具2年以上有Audio專業知識, IC系統設計開發或系統廠EE工程師, 簡易VB/C語言編寫等相關經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

工作項目： WiFi 802.11AC/AX MAC System Design and Verification 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具3年以上主要工作內容: a.) WiFi IP Verification b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ... c.) Uboot / Linux development for WiFi d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC PE e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance f.) Debug g.) ... 另有以下條件由為佳: a.) IC 開發經驗 b.) Computer Architecture c.) C Programming d.) Network protocol & concept e.) Embedded System f.) Uboot / Linux development experience g.) 好相處，能融入團隊 h.) 相關經驗者為佳 (MD1840049)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： 1.顯示技術畫質韌體設計與開發 2.顯示技術畫質調整 3.客戶技術支援 應徵條件： 1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 3.具下列任一條件者佳: ● 具有TV色彩工程經驗 ● 客戶端畫質調整 ● 對影像處理、視訊處理有興趣者 (MD1380003)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

自動測試設備系統的整合建構與分析 FW driver 開發、系統校驗、系統整合電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： 1. 11ac/11ax專案開發。 2. Driver/Firmware設計和架構規劃。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上 WiFi或網路應用相關經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類