均豪小金雞亮相:均華精密

封裝製程設備受大廠青睞 卡位先進封裝想像空間大

撰文 / 莊正賢

出處 / 萬寶週刊   1245期

知道各位投資人是否有這樣感覺,從母公司獨立分割出來子公司掛牌後常常會有出人意料的優異表現,像是已經掛牌醫揚(6569),以獨特利基的醫療用電腦產品一直維持有200元以上的股價;之前與各位投資人介紹過的興櫃公司朋億(6613)從登入興櫃以來獲利表現奇佳,亦正逢半導體產業景氣轉好,與母公司聖暉(5536)交相輝映,股價一路創高!在此也先與讀者預告一下,接下來還有一家自廣積(8050)獨立出來,專攻博弈產業的工業電腦廠商廣錠(6441)即將掛牌,同樣也極具成長潛力,近期我也會再撰文專門介紹。而今天我要與投資人介紹的則是另一家在2011年從 均豪 (5443)切分出來,已掛上興櫃的半導體設備廠均華(6640)。

承襲均豪深厚底子 獨立強調專業經營

當然也有不少人對公司切割部門獨立上市抱持著懷疑的態度,畢竟時常仍會有母子公司業務往來過密、股權過度集中的情況,很難讓人相信子公司經營的獨立性。但其實就公司經營的邏輯來看,切分部門獨立成為子公司是正常的一個里程碑,因為現行公司無不強調多角化業務來確保未來成長性,但其實多角化經營又矛盾於高度專業分工的商業模式,因此最終的結果必然是多角化經營深入到一定程度後又回到專業化經營的模式上,意思就是一旦某一個領域的業務小有成果,需要繼續大量投入資源時,spin off就成了一個必要的考量。

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均華的前身其實是均豪的半導體事業部門,一樣是做設備,但是顯示器相關設備跟封裝製程設備可以說是二個完全不一樣的領域,所需的技術、服務的客戶、產業特性都全然不同,如果用同一批經營團隊同樣的思維很難深化整個業務發展。梁董便舉例到,像是均華擅長的Pick&place技術就是均豪沒有的技術,需要獨立自主決定資本支出方向,再加上隨著半導體製程越來越複雜,客戶的需求也越來越多樣化,過去的標準化產品已經跟不上時代,均華更需要獨立才能更有效率的解決這些問題,於是均華就在2011年自均豪獨立出來,但梁董仍不斷強調均華並不是一家新公司,嚴格來說仍是一個數十年經驗的老公司,承襲均豪過去深厚的技術基底和客戶關係,也是為什麼均華可以在如此短的時間內便步上強勁的營運軌道。

挑揀機國內市占率高 跟上客戶腳步是關鍵

均華目前的主力產品有晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機及雷射刻印機等,產品種類真的不多,但值得注意的是這些產品是道道地地的半導體「製程」設備,僅管是後段的封裝製程設備,不過已經是國內少數有能力切入製程設備的廠商,其他國內的半導體設備廠多還是以檢測、自動化或是廠務等設備為主。要知道半導體廠對製程設備的要求幾近嚴苛的程度非常之高,就算是國內半導體商仍多以國際設備大廠的產品為優先考量。然而在動輒千億以上營收規模的大廠壓力下,才10億營收左右的均華仍占有封裝設備一席之地,主力產品晶粒挑揀機甚至在國內有達8成的市占率,究竟是怎麼辦到的呢?

首先當然是在產品跟技術上要有深厚的底子,如前面所述,均華眼下的技術和客戶都是在均豪數十年間累積下來的經驗,梁董也說到公司現在負責挑揀設備的研發主管是國內數一數二教父級的技術人員,莫看晶粒挑揀似乎沒什麼難度,但隨著晶粒越做越小、挑揀速度要求也越來越快,如果再加上黏晶和通電等步驟,那所需要的技術能力絕對不是一朝一夕可以培養出來的,目前公司的晶粒挑揀機和黏晶機已有和MIT、SHIBAURA等國際大廠競爭的能力。另外一個重大的原因就是占有國內的地利之便,大家都知道國內擁有諸多封測大廠,占了全球產值相當大的比重,在這樣情況下均華就占了近水樓臺之便,也因為現在的半導體製程已經不若以往標準化,客戶的對製程設備客製化要求也很高,從設備開發到後續管理、維修都讓均華更能發揮快速反應和靈活彈性的優勢,在未來,隨著先進封裝如火如荼的發展,均華的優勢也將更加明顯。

先進封裝技術大商機

過去半導體業一直奉為圭臬的摩爾定律近年來不斷有著面臨瓶頸的疑慮存在,因為在先進製程一路發展到7、5奈米下,電晶體的微縮似乎快要極限了,但科技展品追求更輕薄短小和強大功能的需求並不會消退,因此科學家開始從不同角度試圖延續摩爾定律,像是找尋矽的替代品、改變電晶體結構等,而其中還有一個很重要的方向就是「先進封裝」的開發。這場仗更不只有像矽品(2325)、日月光(2311)、AMKOR等委外封裝大廠在打,台積電(2330)為了提升晶片產品效能也是其中主角之一,甚至IDM廠Intel、Samsung也在參與者之列,而這對設備商來說,將是一個新戰國時代般的商機,因為像是台積電便開發了整合型扇出封裝InFO,而日月光則有扇出晶圓級封裝(FOWLP),各種先進製程林立,而且都還是邁向3D封裝的過渡技術而已。這樣的市場分布帶來龐大少量多樣的設備開發商機,像均華這樣的在地經驗深厚而且靈活彈性的小規模廠商非常有機會占有一席之地,而且公司已經掌握了市場上一流的客戶,像是台積電、矽品、日月光、頎邦(6147)等與均華都往來密切,讓公司在這場先進封裝戰場上掌握了絕佳的優勢。目前公司已經有接近10%的營收來自先進封裝的產品,未來公司也鎖定了載板壓合機、晶圓分離機和扇型封裝高精度晶粒黏晶機等產品積極開發當中,可望在未來占有重要的市場地位。

控制資本支出穩中求勝

正如前面所述,半導體製程演進的速度實在是太快,設備商都必須竭盡能力跟上客戶的需求才能維持市場地位,因此需要不斷投入研發費用和資本支出,而小廠的劣勢在這時就顯現了出來,畢竟資本投入不一定會有成果,但投入不夠多的話一定會被市場淘汰,以均華來看,過去5年的研發支出年年提升,2016年的研發費用達1億元左右,已經是2012年的3倍以上,梁董也笑說如果不支出的話EPS就直接多3元了,對比起大規模公司支出幾個億的研發費用都不當一回事,還是有很大的落差,因此公司最大的課題就是必須在有限的資本支出下鎖定哪些才是最有機會的領域深入發展,並發揮身為小廠的彈性及在地優勢創造獲利。梁董也舉了同業突出的廠商弘塑(3131)為例子,股本僅2.46億的弘塑也是國內少數切入製程設備的廠商之一,過去也是不斷投入研發費用累積實力,從虧損一路苦熬,直到獨特的產品單晶旋轉機成功打進台積電等半導體大廠後,獲利就沒有低於一個股本過,非常成功。

值得一提的是,均華除了在先進封裝領域持續投入以外,還有一部分非常穩定的模具產品營收,相關產品占了公司營收約4成,主要在中國蘇州廠生產,供應中國地區客戶像是江蘇長電、南通富士通微電子等中低階封裝,隨著中國不斷投入半導體產業,在後段封測所需的半導體原物料也持續提升,將可挹注均華穩定的獲利。

股權集中 股價可期

梁董還特別舉了一個例子顯示科技業競爭力的重要關鍵,那就是穩定!科技人才的流動其實是可以很迅速的,尤其多年以來中國在高科技產業大力複製周邊先進國家,最常使用的方式就是挖腳人才,的確也挖空了不少國內公司的技術,但這套方法對台積電就完全不管用,中國充其量只能挖到二、三線人員,最關鍵的原因就是台積電提供了員工很穩定的環境。均華自母公司獨立出來無非是希望能擁有獨立的財務運作和籌資能力,因此進入資本市場也是水到渠成之舉,而且均華除了母公司均豪持有約66%的股權外,其餘有3成幾乎是員工持有,邁向上市櫃也能提供員工更優渥和穩定的工作環境,以維持公司競爭力。

雖然均華上半年營收及獲利均有衰退,上半年EPS僅有1.6元,但正如前面所述,設備廠商不斷的投入研發正是實力累積的過程,一旦技術、時機成熟,產品成功所帶來的爆發力仍舊是非常可觀的,而且公司股權集中,亦是支撐股價的大利多,投資人可以持續留意。

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