光紅建聖股份有限公司

哈囉! 我們是一家穩健且誠信經營的企業，正在尋找一位兼具「精準繪圖」與「跨界協調」的工程夥伴，用你的細心與技術，與我們一同打造最穩固的生產後盾。 1.治具開發與發包：根據產品需求，獨立設計、繪製生產所需治具，並負責找尋合適供應商進行發包製作 2.包裝設計與實作：負責產品包裝圖面繪製，規劃最穩固、務實的包裝方案，並與廠商對接發包 3.圖面發行與管理：負責產品精密圖面繪製（含 2D/3D），並執行正式發行流程，確保現場作業依循最新版本 4.落實製程標準化與 SOP 維護：負責製造流程在地化修正，建立並優化標準作業程序 (SOP) 以確保生產一致性。 5.管理設計變更與技術文件：管控設計變更 (ECN) 流程，維護 BOM 表、料號系統及技轉相關技術文件之準確性。 6. 廠商溝通、跨部門協調與主管交辦事項

Hi~正在思考人生岔路的你，我們是一家穩健、持續成長及誠信經營的企業， 正在找尋「AI 落地應用」的開發夥伴加入團隊，共同打造下一世代的自主型AI Agent。 【What will you do】 你將參與開發關鍵AI創新技術，定義 AI 長期發展藍圖，負責設計並開發具備推理(Reasoning)、規劃(Planning)、記憶(Memory)及執行複雜工作流程能力的智慧系統。 【Responsibilities】 1.協助部屬具擴展性的 AI Agent 系統 (如Dify,LangChain,N8N等) 2.開發並優化 Agent 工具與技能 ( Tools / Skills) 3.優化系統效能 (延遲、穩定性與成本) 4.建立 AI Agent 評估與測試機制 5.持續追蹤 LLM 與 Agent 技術發展趨勢 6.與各部門協作，推動 AI 功能落地 7.協助打造、優化 Agent 的記憶系統(如 Neo4j,PostgreSQL+Pgvector) 8.其他主管交辦事項 【We Want You】 1.至少2年 Agent 或 LLM實務開發經驗 2.使用過相關應用如Dify, N8N, LangGraph 等 3.熟悉LLM API 或開源模型 4.熟悉 Python 開發 5.理解LLM運作原理 6.具備良好學習能力與技術敏感度 我們非常歡迎對新科技有強烈好奇心以及各產業有AI相關經驗的夥伴，若你正在尋找生命中的伯樂，請快點按下應徵按鈕，歡迎您到公司了解我們!

1.推動精實生產，規劃與執行產線流程再造，協助持續改善各產品線製造體系 2.督導產線平衡改善、製造效率提升、良率改善、設備稼動改善以及自動化方案等 3.執行製程分析、工時分析、工時量測、工序／工站簡化、製程改善 4.評估生產線效率，最佳化作業員的手順動作，建置標準工時 5.分析並改善實際與標準製造成本 6.規劃產線費用改善（損益表角度），包含人力／成本／產品組合模型、費用預估等 7.分析與改善生產力指標 8.找出製程管理、layout配置及產品工程等改善機會點，提供建議方向 9.推動改善專案 10. 其他主管交辦事項

1. 導入新產品技術：參加產品說明會、驗證產品製程(架機)。 2. 技轉：製作產線SOP、指導生產製程作業。 3. 處理異常事件：分析異常原因、排除製程異常作業、維修異常品作業。 4. 驗證對策實施成效：追蹤異常改善狀況、撰寫異常紀錄(含客訴報告)。 5. 管理治具作業：申請治具作業、管理治具(含外借管控)。 6. 主管交辦事項。

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1.設計產品自動組裝作業(評估產品組裝需求、評估產品作業) 2.改良生產設備作業(評估/改良/修繕生產設備、測試生產設備功能) 3.設計機械設備整體結構與自動化模組結構 4.製作爆炸圖與BOM 5.零件量測承認，部門間溝通協調，廠商連絡樣品追蹤測試 6. 主管交代其他事項。

1.規劃生產排程，監督生產進度，生產交期確認、缺料追蹤(掌控產線供料狀況及每日產量) 2.協助主管評估人力、原物料需求、機器設備狀況等，制定最佳生產排程 3.產能資源整合與跨單位溝通協調 4.原料供應商管理 5.外包商固資盤點 6.主管交辦事項。 我們提供- 1.明確的內部升遷管道以及未來擴編會有更多好的夥伴加入。 2.好的工作福利:員工餐，員工家庭日，還有最重要的員工認股。 股價資訊供您參:https://tw.stock.yahoo.com/quote/6442.TW/technical-analysis 3.我們有明確的獎金制度以及敘薪制度，只要你能力越來越強，公司不會虧待您。

1.進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 2.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 3.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 4.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 5.主管交辦事項

1.執行產線生產作業：確認料件作業、執行生產作業、排除生產時簡易故障 2.執行品質檢驗作業：確認產品和圖面相符、檢驗產品作業 3.維護設備作業：保養設備作業 4. 主管交辦事項。

1. 安排生產流程:掌控生產進度、追蹤完工進度。 2. 管理作業人員:督促人員效率、掌控人員出勤狀況、督導人員落實作業標準。 3. 達成效率管理目標:教導正確作業手法、改善工作方法與流程。 4. 主管交辦事項。