1.負責 PCBA 生產製程優化，降低不良率，提高直通率（FPY）。 2.負責系統組裝製程優化，提升組裝效率，減少返修。 3.主導新產品導入（NPI），優化 DFM、DFA，制定標準作業程序（SOP、WI、FMEA）。 4.鋼板&治具設計，驗收等管理 5.處理生產異常，分析資料並提出改善方案（8D、PDCA）。 6.推動自動化生產，提高 SMT、PTH，系統組裝自動化程度。 7.負責製程教育訓練，提升第一線技術員和作業員的技能水準。 8.監控關鍵製程指標（KPI），如 OEE、FPY、UPH、PPM，並持續優化。 9.組織跨部門改善專案，提升生產效率，降低成本。
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、生產技術／製程工程師
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、工業工程師
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5 年以上經驗
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1.10 年以上 PCBA 生產製程或系統組裝經驗，至少 5 年管理經驗。 2.熟悉 PCBA 生產流程（SMT、DIP、測試）和整機組裝製程（組裝、測試、包裝）。 3.有消費性電子、通訊設備、車用電子、醫療設備等產業經驗優先。 4.技能需求： 4.1 熟悉 PCBA 製程技術（如焊接、AOI、ICT、FCT 測試）及系統組裝的 SOP。 4.2 瞭解 DFM（可製造性設計）、DFA（可組裝性設計），能與研發、NPI 團隊合作優化製程。 4.3 具備精實生產（Lean）、六標準差（Six Sigma）、8D、FMEA、DOE 等品質管理工具經驗。 4.4 熟練使用 AutoCAD、SolidWorks、CAM350、Gerber Viewer 等工具，分析生產製程問題。 4.5 熟悉 ERP/MES 系統，能優化生產資料管理。 4.6 良好的英文或中文溝通能力，能與跨國團隊合作。 5.管理與溝通 5.1 具備跨部門協調能力，能與生產、品質、工程、採購等部門合作，推動製程改進。 5.2 具備團隊管理經驗，能培養工程師團隊，提高整體製程能力。 5.3 具有問題分析和解決能力，能快速定位生產異常並制定對策。 6.加分項目 6.1 有通訊類相關經驗。 6.2 熟悉大型 BGA、QFN、底部填充(underfill)、保護塗層(conform coating)、高密度連接器壓合(press-fit)等高難度 SMT 製程優化。
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