職缺描述
1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
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職務類別
機構工程師
、熱傳工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 08:00~17:30 ）
工作地點
新北市 土城區 自由街2號
要求條件
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公司環境
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聯絡人員
HR-謝小姐
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
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如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
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應徵小提醒
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