職缺描述
1.負責測試設備硬體架設與整合,確保探針台(Prober)與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校,追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告,診斷設備異常(Root Cause),並提出創新的改善方案。 4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程,克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。
收合內容
全職
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
大學
碩士
桃園市中壢區
1.負責測試設備硬體架設與整合,確保探針台(Prober)與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校,追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告,診斷設備異常(Root Cause),並提出創新的改善方案。 4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程,克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。
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查看薪資水平
半導體製程工程師
、IC封裝/測試工程師
日班
桃園市 中壢區 中華路一段550號 (中壢工業區)
Tiffany Lin
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履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
五不原則:不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則:要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
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應徵小提醒
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