職缺描述
【Internship】2026 Lam Research 美商科林研發實習生計畫 \ Launch Your Semiconductor Journey / 為畢業在即的學士及碩士生，提供銜接職場的絕佳實習機會 ☆★☆ 3/14交大 3/21清大 現場面試 有機會當場獲得offer ! ☆★☆ 若未得到通知，可現場排隊先搶先贏，現場履歷書審通過直接排主管面試 (需準備紙本履歷 進行現場書審) 實習計畫亮點： ■專屬資深Buddy同事一對一指導 ■體驗外商文化 提升職場所需的國際視野與溝通能力 ■深入了解關鍵製程最先進設備 提前踏入半導體產業 ■優於市場的實習薪資 學習滿滿 + 賺多多 ■實習表現優異有機會直接獲得正職Offer 職缺類別： Field Process Engineer (FPE) Interns 製程工程師實習生 Field Service Engineer (FSE) Interns 設備工程師實習生 暑期實習期間：2026/7/6 - 8/28 (全職實習) 全年實習期間：2026/7/6 - 2027/06/30 (暑假共8周，一周需到班5天 / 學期間可與主管協調一周可工作1-3天) 申請資格： 半導體相關科系，碩二以上在學生或應屆畢業生
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