職缺描述
工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台
收合內容
工研院電光系統所_FPGA開發工程師(M300)(含研發替代役)
財團法人工業技術研究院
‧867個職缺全職
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
碩士
博士
新竹縣竹東鎮
應徵人數
1 ~ 5 人需求人數
1 人到職日期
一個月內更新日期
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
軟體工程師
、韌體工程師
、半導體工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 8:00~17:00 ）
工作地點
新竹縣 竹東鎮 中興路四段195號
要求條件
公司資訊
聯絡資訊
聯絡人員
工研院電光系統所
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