1. 負責筆記型電腦產品的機構設計與開發，涵蓋外觀件（A/B/C/D 殼）、轉軸模組、散熱結構等。 2. 與工業設計（ID）、電子工程（EE）、專案管理（PM）、供應商等跨部門團隊合作，推動產品設計、打樣與量產導入。 3. 進行機構設計可行性分析，執行 DFM/DFX 評估，確保設計符合功能、成本與製造要求。 4. 支援樣機組裝與可靠度測試，分析並解決結構強度、翹曲、外觀不良等相關問題。 5. 跟進供應商製程（沖壓、CNC、壓鑄、射出成型等），協助良率提升與生產問題排除。 6. 負責技術文件、設計圖紙及版本管理，確保專案資料正確性與可追溯性。
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機構工程師
日班
台北市 南港區 （近捷運南港展覽館站）
大學
3 年以上經驗
繪製機械相關圖表
、機械產品或設備開發與設計
、新產品研發規劃與執行
、繪製2D╱3D模型設計圖
※專業技能 熟悉筆記型電腦產品結構設計，了解金屬（鋁/鎂合金）、塑膠材料之特性與製程。 熟練操作 3D/2D 設計軟體（Pro/E Creo、SolidWorks、UG NX 等）。 具幾何公差分析（TA）、結構強度分析及基礎熱模擬經驗。 具備 DFM/DFX 思維，熟悉量產導入流程。 了解機構可靠度測試（跌落、扭曲、轉軸壽命等），並能進行問題分析與改善。 ※經驗需求 初階工程師：1–3 年相關經驗，能獨立完成零件設計與修改。 中高階工程師：3–5 年以上經驗，能主導模組設計並具備 NPI 量產導入經驗。 ※軟實力 良好的跨部門溝通與協作能力。 具問題分析與解決能力，能獨立處理設計與製程相關問題。 具專案推動力，能兼顧時程與成本控制。 具英文讀寫能力，能與海外供應商或客戶進行技術交流。 ※加分條件 具美系客戶筆電或平板專案完整經驗。 熟悉超薄機構設計、散熱模組或環保材料應用。 有供應商管理或跨國專案協作經驗
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