職缺描述
1、負責產線各站點製程(晶片研磨、切割、封裝驗證) 2、製程優化與新製程開發導入 3、協助機台維修保養作業 4、量測數據分析 5、執行研發計畫 6、主管交辦事項
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
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職務類別
生產技術／製程工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
工作地點
台南市 善化區 南科九路12號 （南部科學園區）
要求條件
學歷要求
碩士
博士
工作經驗
3 年以上經驗
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
工作技能
產品生產製程規劃與排程管理
、達成產能與出貨目標
、新產品封裝導入與封裝良率改善
、試產╱量產時之產品異常分析改善
、日常檢查和異常狀況初步研判
附加條件
工作技能 維持產線正常運轉並跟催生產進度、協助改善產品良率、負責生產製程管制與調配、提出製程計畫與產能分配掌握、 其他條件 1、具半導體製程經驗佳 2、具封裝製程經驗佳 3、協調溝通能力佳 4、目標達成能力強 5、科系要求:光電工程相關、材料工程相關、電機電子工程、工業管理相關尤佳
收合內容
其他說明
需出差
歡迎身份
應屆畢業生
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江先生
應徵回覆
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