職缺描述
1. 參與黃光室曝光顯影、鍍膜、乾溼蝕刻、金屬製程、研磨拋光、量測等製程。 2. 設計磊晶結構和晶圓生產過程,以符合產品規格並能順利量產。 3. 產品製程光罩設計。 4. 從事專案開發計畫構想、規劃、設計和條件的建立。 5. 具有半導體雷射設計或製作經驗者佳。
收合內容
1. 參與黃光室曝光顯影、鍍膜、乾溼蝕刻、金屬製程、研磨拋光、量測等製程。 2. 設計磊晶結構和晶圓生產過程,以符合產品規格並能順利量產。 3. 產品製程光罩設計。 4. 從事專案開發計畫構想、規劃、設計和條件的建立。 5. 具有半導體雷射設計或製作經驗者佳。
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半導體製程工程師
、光學工程師
、生產技術/製程工程師
日班
台南市 善化區 (南部科學園區)
碩士
博士
3 年以上經驗
半導體元件設計製作
、光學模擬分析作業
、新技術製程開發
、提出生產標準改良方案
、試產╱量產時之產品異常分析改善
擅長工具 CVD化學氣象沉積 工作技能 產品操作文件製作、製作規格說明書、協助改善產品良率、提出製程計畫與產能分配掌握、 其他條件 1. 3年以上光電元件開發實務經驗 2. 熟悉半導體雷射原理,如Fabry-Perot、DFB、EML 或 VCSEL……等高速雷射。 3. 具有成功創新雷射二極體元件設計經驗尤佳。 4. 具邏輯分析能力,可檢測分析與解決問題。 5. 良好的團隊合作及有效的溝通能力。 6. 工程師需與主管以英文口語溝通。
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需出差
歡迎所有求職者 、
應屆畢業生
江先生
履歷審閱後,將主動聯繫合適者,不合適者則不另行通知
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
五不原則:不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則:要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮,請即時向 1111 回報/檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時,別忘了提到您是從1111看到此工作喔!
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