職缺描述
1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 ✩為鼓勵優秀人才加入，提供期間限定留任獎金制度!!! ✔ 任職滿 3 個月：發放 15,000 元 ✔ 任職滿 6 個月：再發放 15,000 元 合計最高可領 30,000 元留任獎金 ※ 適用對象：2026/04/20 ～ 2026/07月底入職者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎？ 想加入領先業界的高科技團隊，挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師，與我們一起突破技術極限，打造世界級產品！ 歡迎對半導體設備有興趣，有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業（大專/學士以上） ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力，良好的團隊協作精神
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