R1: 硬體研發工程師-120

  • 面議(經常性薪資4萬含以上)

  • 工作經歷-不拘

  • 碩士

  • 台北市 士林區 德行西路

更新日:2021/05/17


工作內容

新功能開發, 電子線路研發, 產品維護, 硬體及韌體開發以及客戶應用問題解決.

工作制度/性質

工作時間:
日班 說明:09:00~18:00
休假制度:
週休二日
工作待遇:
面議(經常性薪資4萬含以上)    [$薪資公秤]

工作性質:
全職
職務類別:
電子工程師 電腦硬體研發工程師

其它說明:
需出差

工作位置

要求條件

身份類別:
不拘
工作經驗:
不拘
學歷限制:
碩士
科系限制:
電機工程學類 電子工程學類

語言能力:
英文 聽-中等 | 說-中等 | 讀-中等 | 寫-中等
電腦專長:
ORCAD Cadence Allegro FPGA

附加條件:

工作技能 

電子電路設計 

 

其他條件 

主動學習, 正向思考, 創意發想以及謹慎細心. 能有效的表達自己的想法與他人溝通並接受不同的意見.

福利制度

注意! 本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準


獎金福利:
分紅

休假福利:
週休二日、有薪病假(每年10天)及其他法定休假(特休假、育嬰假、陪產假、生理假…等)

保險福利:
勞保、健保、團保(員工、配偶、子女適用,涵蓋壽險、意外傷害、傷害醫療、住院醫療、癌症等)、員工體檢、勞退提撥金

餐飲福利:
伙食津貼、誤餐費

娛樂福利:
員工健身房、社團補助、家庭日、國內、外旅遊、旅遊補助

補助福利:
結婚補助、生育補助、、住院慰問金、員工及眷屬喪葬補助、健康人生福利金(員工可彈性運用於運動、社團、課程、保險…等)

其他福利:
端午禮金、中秋禮金、生日禮金、 員工教育訓練發展計畫

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HR

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需求人數:
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到職日期:
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