職缺描述
◦ 工作內容: 協助先進封裝設備課長進行客戶需求彙整、技術內容文件化、專案進度管理與跨部門溝通，確保客戶需求能被正確理解、有效追蹤並如期完成。 一、客戶需求整理與技術溝通 *協助承接客戶（封裝廠）提出之設備、製程等技術需求 *將客戶需求轉換為內部可執行之技術項目，並確認需求邊界與優先順序 *擔任客戶與內部工程單位（日本總社軟體／機構／電控）之溝通窗口之一 二、技術文件與報告撰寫 *將客戶需求、對策說明、改造內容整理成正式技術文件或報告（中／英文／日文視需求） 確保文件內容具備技術正確性、可追溯性與對外說明一致性 *協助撰寫會議記錄,記錄內容包含Issue List、Action Plan、交期 三、專案進度管理與跟催 *維護需求／改造／殘件管理表 *定期追蹤各項需求進度、風險與待確認事項，主動提醒相關負責單位 *協助課長掌握整體專案狀況，作為決策與對客戶回覆之依據 四、跨部門與對外協調 *協助整合業務、工程、現場、總社等單位之資訊 *擔任對客戶會議、技術討論、簡報資料的準備,在總社授權下，協助進行部分對客戶說明與回覆窗口工作 ◦工作地點: 新竹竹北 需求條件: 須配合國內出差 有半導體與先進封裝設備相關經驗 會日文或可學習日文、需與客戶溝通與報告整理能力 福利制度： 獎金類： 年節獎金、年終獎金、三節獎金、年終抽獎禮品 保險類： 員工團保 餐飲類： 伙食津貼 交通類： 上下班車資補助 教育類： 線上日語課程 娛樂類： 國內旅遊、國外旅遊、員工聚餐、家庭日活動 ☆歡迎透過站內信投遞或email履歷至abbie.wang@imc.com.tw(信件標題: 姓名+職務名稱)
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