台積電傳11/1已將機台由包機運送去鳳凰城。示意圖：123RF
台積電在美國亞利桑那州鳳凰城設立5奈米製程的12吋晶圓廠（晶圓21廠），預計12月上旬舉行首部機台移機典禮，傳11/1下午1點35分華航C136直飛鳳凰城，為台積電首批包機。
業者透漏，台積電此次赴美透過統包顧問公司安排，將使用多架包機等多聯式運輸工具，預計將有近10班包機，首班C136客機研判是載運台積電人員、機台元件等。
台積電表示，亞利桑那州的晶圓廠約於18個月前動工，預期在2024開始量產；今年12月計畫將邀請眾客戶、供應商、學界及政府代表，一同慶祝機台設備到廠。台積電指出，隨著廠房部分完工，接著也將遷入第一批用於半導體製造的尖端設備。
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