建捷科技股份有限公司
資本額
9,800 萬員工人數
20 人電話
傳真
公司網址
http://www.bluepacket.net公司位置
產業類別
產業說明
工控、醫療通訊產品
About公司簡介
建捷科技(www.bluepacket.net)於2002年成立於美國矽谷，並於2004年9月在台灣設立公司總部。公司創始至今，專注於藍芽模組製造與藍芽通訊產品研發，並致力於推動藍芽相關產業，曾協助客戶推出世界第一支藍芽雷射滑鼠，並獲多個國際知名大廠指定為合作夥伴，包括Sony, Primax, Genius, Cannon等公司共同開發藍芽立體聲耳機，藍芽一對多鍵盤，iPad專用鍵盤，iPad專用遊戲控制器，iPhone mini鍵盤，藍芽血糖/血壓儀器，藍芽耳溫槍，車用藍芽免持系統，以及其他相關應用產業…等，在消費性市場與醫療設備市場提供完整的技術與生產服務。藍芽產品已躍居短距離無線傳輸之主流，而通訊產品與電子資訊產品之相互結合將會把『無線便利』帶入日常生活中，從而創造出『無限商機』。為擴大組織業務，2011年與美國Radicom Research Inc. 公司合併。
經營理念
我們擁有一個在通訊領域中屬極為優秀之研發團隊，成員專長涵蓋軟體，韌體，硬體，RF,WiFi及藍芽通訊產品。提供豐沛的研發能量及完整的配套服務，希望能與ODM/OEM，成品開發廠商，及市場通路商作最密切的結合，共同開發出高品質，高競爭力的產品，並共同創造結合無線通訊及雲端應用產品所帶來的無限商機。
經營理念
我們擁有一個在通訊領域中屬極為優秀之研發團隊，成員專長涵蓋軟體，韌體，硬體，RF,WiFi及藍芽通訊產品。提供豐沛的研發能量及完整的配套服務，希望能與ODM/OEM，成品開發廠商，及市場通路商作最密切的結合，共同開發出高品質，高競爭力的產品，並共同創造結合無線通訊及雲端應用產品所帶來的無限商機。
Environment公司環境
Product/Service產品/服務
針對無線通訊規格不斷的演進，周邊設備如遊戲相關，醫療相關，工業控制，及雲端應用等未來性指標產業的快速發展，可預見市場對通訊產品應用多元化(Application Diversification)，產品個性化(Product Personalization)等需求，建捷科技特別致力於發展高度開發能力的軟硬體架構及提供One-Stop-Shopping解決方案來降低客戶的產品開發成本，縮短客戶的產品開發時程。
並引進GSM modules, WiFi modules, Modem modules, Bluetooth modules, System board, Cloud Application等產品。
並引進GSM modules, WiFi modules, Modem modules, Bluetooth modules, System board, Cloud Application等產品。
Benefits公司福利
專屬福利
愉快的美式管理工作環境
周休二日/勞健保/公司聚餐/獎金
周休二日/勞健保/公司聚餐/獎金
福利制度
獎金類
績效獎金
補助類
員工結婚補助
生育補助
其它類
員工在職教育訓練
法定項目
勞保
健保
週休二日
特別休假
注意！本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
Resources其他資源
Jobs工作機會
共 3 個職缺
工作性質
職務類別
工作地區
每頁 10 筆
新北市深坑區
待遇面議
高中職以上
經驗不拘
05 / 07 ｜ 1 ~ 5 人應徵
05 / 08
本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。
主要工作任務包含：
1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。
2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務)
3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。
4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。
5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。
6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。
7. 協助重現並分析客戶端問題。
05 / 08 ｜ 1 ~ 5 人應徵
新北市深坑區
月薪 35,000 元以上
專科以上
經驗不拘
05 / 08 ｜ 1 ~ 5 人應徵
05 / 08
主要工作內容：
1. 負責MCU Firmware 撰寫、調適、除錯 (8051/ESP32/ARM Cortext-M/MIPS) 等平台。
2. 驗證產品軟硬體功能、 撰寫測試報告與測試腳本。
3. 整合與開發感測器、通訊模組 (WiFi/BLE/UART/I2S/I2C/SPI/....)
3. 使用示波器、邏輯分析儀、JTAG/JLINK 等等工具進行除錯與信號分析。
4. 使用Git 進行程式版本控管與團隊協作開發。
支援與文件工作：
1. 協助軟硬體工程師進行開發、測試、維護與問題分析。
2. 撰寫技術文件、測式文件、使用手冊、技術指引、SOP 。 (需英文撰寫)
3. 協助解決客戶問題、模擬或重建客戶環境。
4. 支援生產與出貨相關測試 (非日常性工作)
05 / 08 ｜ 1 ~ 5 人應徵
新北市深坑區
待遇面議
專科、大學、碩士
2 年以上經驗
05 / 08 ｜ 1 ~ 5 人應徵