SSD系統設計工程師SI1

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA環境。 

b. 熟類比電路設計、信號處理相關領域或有興趣者。 

c. 熟ADC、PLL相關領域或有興趣者。 

d. 對高速傳輸介面 (SerDes, PCIe, USB, PAM4) 電路設計有興趣者。 

e. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之資工、資科、電腦工程、數學等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 Python、C/C++ 或 SQL。 

b. 熟悉 PyTorch / TensorFlow / Keras 等深度學習框架者佳。 

c. 具備資料分析與特徵工程概念。 

d. 具備良好溝通能力及對資訊敏銳力強 

e. 對機器學習與演算法的優化有興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一經驗者佳： 

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 修習過數位信號處理、數位通信系統相關課程。 

b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 

c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 

d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 

e. 對車用電子相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 修習過影像或數位設計等相關課程。 

b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 

c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 

d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 

e. 對多媒體或電腦週邊相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 修習過數位信號處理、數位通信系統相關課程。 

b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 

c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 

d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 

e. 對聯網多媒體相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一經驗者佳： 

Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 

1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 

2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 

3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣者。 

b. 對多媒體、電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對音訊演算法熟悉或有興趣者。 

b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣者。 

c. 對電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對BSP及video processing相關領域有興趣者。 

b. 對數位影像系統開發有興趣者。 

c. 具embedded system開發經驗或有興趣者。 

d. 熟影像處理基本概念。 

e. 對多媒體、電腦週邊產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對聯網多媒體產品或系統設計有濃厚興趣者。

工作項目： 

1. USB3.x hub controller IC 的開發與驗證 

2. 協助客戶產品開發 

3. 維護並改善產品品質，分析解決產品問題 

應徵條件： 

1. 熟悉 C 語言 

2. 有 MCU 韌體開發經驗 

3. 熟悉 I2C、SMBUS、SPI 等介面應用 

4. 俱備基本電子電路知識 

5. 熟悉示波器的操作 

6. 有 USB 相關產品開發經驗尤佳

工作項目： 

Memory Compiler quality verification and support。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機、電子、資工相關科系畢業為主。 

2. Familiar with front-end & back-end model including verilog, liberty (nldm/ccs/lvf), dft, redhawk, lef, spice view。 

3. Familiar with physical verification flows including drc, erc, lvs, rc extraction。 

4. Familiar with Hspice, Spectre, Solido simulation tool & Virtuso, Laker layout tool。 

5. Familiar with Scripting language: Python/Verilog/TCL/Shell/Makefile/C。 

6. 具以下條件者佳： 

(1) 熟悉SRAM操作原理及bit cell特性。 

(2) 從事SRAM錯誤分析及良率改善。 

(3) 具矽智財合約管理經驗。

我們正在尋找嵌入式系統開發工程師加入我們的團隊。如果您熟悉操作系統（OS）或具有OS相關經驗，並且對系統單晶片（SOC）或高階微控制器（MCU）有一定的開發背景，歡迎您申請此職位。這是一個獨特的機會，可以參與先進網路產品的研發，並在車用技術領域有所拓展。 

工作項目： 

在團隊中參與或負責嵌入式系統的設計、開發和測試。 

協助和主導網路產品如交換機（Switch）、路由器（Router）或閘道器（Gateway）的開發流程。 

分析和解決開發過程中的技術問題，確保產品的高效性和穩定性。 

與跨功能團隊合作，設計和實施符合行業標準的嵌入式程序。 

參與車用產品的開發，確保系統的可靠性和安全性。 

需求條件： 

熟悉或具備操作系統（OS）相關知識和經驗。 

具備系統單晶片（SOC）經驗，或有高階微控制器（MCU）的開發背景。 

具有網路產品如交換機、路由器或閘道器的開發經驗。 

對網路技術有一定的了解，例如TCP/IP協議、網路安全等。 

具備車用產品開發經驗者優先考慮。 

優秀的問題解決能力和團隊合作精神。

職務內容： 

1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 

2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 

3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 

4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 

應徵條件： 

1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 

2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 

3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 

4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 

5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

1. WiFi7/8 MAC Design and Architecture.  

2. Evaluation for WiFi7/8 New Feature and IP PPA.(Performance / Power / Area / Cost)  

3. Verification Flow improvement.(UVM, DV, FPGA, HW Emulator, e.g. Palladium, Zebu, Protium, …)  

4. Driver/FW/RTL Design Partition for WiFi7/8.  

應徵條件：  

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、通訊等相關科系畢業為主。  

2. 具下列經驗之一者為佳：  

(1) 8+ years experiences.(IC Design House)  

(2) 5+ years experiences.(Wireless Communication Protocol)  

(3) 8+ years experiences.(C or RTL Programming)

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

工作項目： 

負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 

200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 

1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 

2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 

3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 

4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 

5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 

6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 

7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 

8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。