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(共2筆)

  • BMC/IPMI 韌體設計主任/經理 (內湖)_知名電腦公司 (3007005)

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|10年工作經驗以上|學歷不拘

    職責要求 

    1. 經驗分享與技術指導 

    2. 跨部門溝通 

    3. 新技術研發與導入 

     

    任職資格 

    1.具10年以上BMC設計經驗、含主管經驗 

    2.熟悉BMC架構 

    3.熟悉server架構 

    4.具BMC debug經驗

    展開收合
    2025-03-18
    收藏職缺
    我要應徵
  • 車用電子通訊協定軟韌體 (4G LTE/5G NR) 設計主任/經理 (內湖)_電腦大廠 (3008575)

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|學歷不拘

    職責要求 

    1. 4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發 

    2. 確保產品開發流程符合 ISO/SAE 21434 標準的要求 

     

    任職資格 

    1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 

    2. 通訊協定L5 Protocol

    展開收合
    2024-06-11
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介