工研院生醫所_硬體工程師(M400)

機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 

1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 

2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 

3.電機性能測試 

4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通

《工作內容》 

負責無人機通訊模組系統軟韌體開發，涵蓋跨模組共通性介面設計、嵌入式系統及周邊驅動程式開發、硬體和軟體的整合與排程優化、通訊戶外場域驗證，打造自主無人機遠距圖傳通訊開發平台，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 

《職務亮點/優勢》 

1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 

2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

電動化及線控化車輛系統整合開發，包含: 

1.各式先進車輛如新能源車電動車、氫能車及自駕車等之系統整合工程 

2.車輛關鍵次系統規格匹配與分析 

3.電控系統架構與迴路設計 

4.功能安全分析 

5.整車測試驗證 

6.車輛系統除錯分析

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 

3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

機器學習、機電整合。

1. 先進封裝異質結構封裝模擬分析 

2. 玻璃基板光學量測 

3. NVIDIA PhysicsNeMo人工智慧應用開發

《工作內容》 

負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 

《職務亮點/優勢》 

1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 

2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

開發智慧機械狗之 AI 步態控制技術，包含馬達上層通訊、模擬器建置與實際場域測試，並參與以下研發重點： 

1. 強化學習與模擬環境建構 (RL & Simulation): 

- 根據專案需求，於 NVIDIA Omniverse / Isaac Sim 中建構高擬真模擬環境。 

- 應用 強化學習 (Reinforcement Learning) 或 知識蒸餾 (Knowledge Distillation) 訓練機械狗步態與運動策略。 

- 負責 Sim2Real 之虛實整合驗證。 

2. 硬體控制與系統整合 (Hardware Control & Integration): 

- 負責馬達控制通訊開發與測試，包含通訊協定串接（如 CAN, EtherCAT, RS-485）與驅動程式撰寫。 

- 基於 ROS2 架構進行實體機械狗的系統整合，確保底層驅動與上層決策之即時通訊。 

- 執行機械狗於實際場域之功能驗證與效能調校。 

3. 多機協作與群體智慧 (Swarm Intelligence): 

- 研究多機器人協同合作 (Multi-robot collaboration) 機制。 

- 開發機械狗群體隊形控制與協作演算法。

1. 建物機電運轉與維護。  

2. 可程式控制設計與維修。  

3. 空調設施設計、運轉、管理、操作與維護。  

4. 樓宇機電設施設計、運轉、管理、操作與維護。  

5. 計畫性設備保養、系統異常改善與處理。  

6. 部門行政庶務工作處理。 

※小提醒：為讓我們快速媒合及了解履歷合適度，敬請具體條列工作內容及自傳請多著墨，以幫助我們更認識您！

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 

2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 

3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 

4. 天線設計與測試驗證。 

5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 

2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 

3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 

2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 

3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 

2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 

3.醫療器材安規解析硬體解決對策 

4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 

5.訊號量測分析與線路除錯驗證 

6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

視訊多媒體Silicon IP模組開發，FPGA整合與測試。

協助智慧裝置與AI系統整合，如感測器控制、邊緣設備部署（如樹莓派、Jetson）、IoT模組串接等。適合喜歡動手實作、具基本嵌入式或程式基礎者，對創新應用有熱情者佳！

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 

2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 

3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

電源轉換與控制技術開發，含電源轉換器之電力電子電路設計，或其控制核心之軟、韌體設計

1. 電力電子硬體電路開發  

2. 驅動控制軔體開發  

3. 電力轉換器、變頻器、逆變器等電力電子產品整合應用  

4. 高速磁浮電機產品之案場維護

1.馬達電磁熱傳多物理耦合分析。 

2.馬達機構繪圖與設計。

一、機器人智能控制與整合：開發自動化機器人之AI控制演算法及中介層，並運用ROS發展機器人控制模組 

二、多模態感知整合：開發物件辨識、場景理解、事件偵測或人機互動感知等等多模態學習模型 

三、AI模型開發與部署：應用LLM、VLM、LBM等大型語言模型，發展機器人視覺、觸覺、語音辨識、行為學習與預測等應用技術，並部署模型至Edge AI裝置 

四、AI自動化機器人應用導入：設計應用導入流程、調校機器人參數與行為策略、串接工業自動化設備，以完成技術實現目標