探針卡機構研發工程師

1.依設計需求完成案件設計 

2.協助設計案件debug 

3.協助新機台測試載板開發 

4.案件討論 

★歡迎電子電機相關科系之應屆畢業生，或曾有Layout相關經驗之求職者投遞 

★若您非相關科系畢業，但具備基礎電路學之概念，也歡迎投遞 

【薪資說明】 

1.本職缺薪資範圍係以大學學歷(相關科系)初估，含設計獎金月薪平均可達4萬以上，且有資格領取超額獎金之人員保證年年調薪 

2.本公司鼓勵多產多得，除每半年依產出計算點數並發放獎金外，每年再依點數達成狀況進行調薪

1.專案評估與技術支援：配合業務需求，提供設計案之技術評估、成本分析及報價所需資料。 

2.客戶需求整合與設計：主導客戶技術方案討論，並依需求落實硬體設計與圖面規劃。 

3.專案進度追蹤與交付：專案控管並確保開發各階段如期完成與符合規格。 

4.技術文件彙整與維護：協助整理並交付客戶端所需之設計規格書、BOM 表與相關技術報告。 

5.異常分析與偵錯優化：執行設計案件之 Debug 驗證，針對異常問題進行原因分析與技術優化。

1.熟悉金屬材料之熱流、流體力學、熱傳導相關技術 

2.熟悉金屬材料熱力學系統原理與設計 

3.進行CFD、高溫熱流場、熱應力模擬(會使用Ansys、COMSOL尤佳) 

4.規劃實驗、數據收集與統計分析

1. 專案開發與時程掌控：硬體專案設計規劃，控管開發時程與交付進度，並作為技術窗口與客戶對接，理解需求並轉化為具體電路設計規格。 

2. 電路設計與硬體開發：執行電路圖分析、繪製與關鍵零件選型。負責 BOM 表建立、料件請購申請，並與採購合作追蹤長交期零件（Long Lead Time）之供應時程。 

3. 跨團隊協作與技術整合：橫向整合 ST（系統測試/軟體技術）與 PCB Layout 團隊，進行佈線與前/後仿真模擬分析（Simulation）。協調 DFM (可製造性設計) 與 DFT (可測試性設計) 之評估與落實。 

4. 異常分析與Debug：主導原型機調試，針對設計異常或功能問題進行 Debug 與原因分析。協助解決量產初期的硬體相關問題，並產出分析報告以優化後續設計。