業務工程師_知名PCB大廠 (3008129)

職責要求 

職缺1:工程師-需具備理工背景者 

1. 客戶維護與開發 

2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 

3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 

4. 蒐集市場與技術訊息 

職缺2:資深工程師 

1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 

2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 

3. 先進載板技術行銷 

職缺3:工程師 

1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 

2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 

任職資格 

職缺1:工程師-需具備理工背景者 

• 理工相關科系 

• 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 

職缺2:資深工程師 

• 具晶片設計相關工作經驗至少五年 

• 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 

• 熟悉半導體供應鏈運作 

• 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 

• 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 

• 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 

• 具客戶合作專案開發經驗尤佳 

• 英文能力 Toeic＞700 

職缺3:工程師 

• 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 

• 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 

• 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 

• 邏輯分析清晰, 細心 

• 擅長資料搜尋與彙整 

• 英文能力 Toeic＞700