Power Analysis and Optimization Engineer

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 

1. 開發高效率 NAND flash控制器。 

2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 

3. 協助IC設計前後段流程。 

4. 協助IC驗證流程。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： 

Flash controller電路開發  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主 

2. 具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 

(MD1880018)

工作項目： 

Design verification, UVM 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 

2. 具3~5年design verification 相關經驗者為佳。 

(MD1680021)

(1)MS degree or above with EE or CS background 

(2)1 year experience or above in IC design/verification 

(3)Familiar with SystemVerilog and Vera. Verilog or VHDL familiarity an advantage 

(4)Good knowledge on Wireless communication or architecture. 

(5)TCL/Perl coding experience is a plus

工作項目： 

SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 具5年以上相關工作經驗： 

(1) 精通 SATA interface protocol. 

(2) 精通 PCIe interface protocol. 

(3) 精通 NAND flash protocol. 

(4) 精通 LDPC演算法。 

(5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： 

(1)熟C、C++、Assembly、Linux。 

(2)具網路embedded system開發經驗。 

(3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 

(4)對網路產品，程式設計有興趣者。

工作項目 : 

負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 

應徵條件 : 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。

工作項目： 

負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。 

3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。

工作項目： 

1. 切換式電源穩壓器設計。 

2. 線性穩壓器設計。 

3. 充電器設計。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機、電機與控制、自動控制、 通訊工程、電信、電子科系為主。 

2. 具 SIMO/Fast transient response/Low quiescent current/High PSRR設計經驗者尤佳。

工作項目： 

1、ADC design 

2、DAC, TX class AB output, line driver design 

3、Automotive IP development 

4、Automotive project leader

工作內容： 

1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 

2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 

3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 

4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 

5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 

6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 

7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 

8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 

徵才條件： 

1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 

2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 

3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 

4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 

5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 

6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 

加分條件： 

1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 

2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 

3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 

4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

1.偕同研發團隊進行新產品驗證，並負責量產後之異常問題查修與持續改善。 

2.擔任客戶端產品應對窗口，即時解決客戶提出的產品問題。 

3.具備與客戶工程團隊對話能力，並執行產品故障分析並追查不良原因。 

4.配合業務或專案需求，至客戶端現場進行設備維修、裝機或技術支援。 

5.撰寫技術驗證報告與客訴分析報告，並進行內部知識庫建檔與分享。 

6.主管交辦事項。

原廠機台維修 

具機台維修經驗者佳 

歡迎無經驗願學習者  

可獨立作業

1.負責標準元件資料庫 / IO資料庫 EDA View Generation & IPQA 

2.負責EDA views 產生 

3.負責EDA views 驗證以確保品質 

4.負責基本電路模擬以確保品質 

5.負責document 製作及檢驗以確保品質

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 

主要職責： 

• 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 

• 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 

• 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 

• 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 

• 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 

• 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 

需求條件： 

• 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 

• 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 

• 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 

• 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 

• 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 

• 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 

優先考量項目： 

• 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 

• 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 

• 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

工作內容： 

負責規劃及執行功能安全策略，確保車用產品遵循ISO 26262標準。 

學歷與經歷： 

1. 大學畢業以上，電機工程、電子工程、資訊工程或相關科系為主 

2. 3年以上車用電子或相關行業的工作經驗 

需求條件： 

1. 具功能安全管理的實際工作經驗者優先 

2. 具ISO 26262相關授課證明或考照證書 

3. 具備車用系統軟硬體開發的經驗 

4. 有PM/PL等經驗佳 

5. 英文讀寫能力佳

1.協助國內／外原廠工程師進行設備裝、移機、升級、改造 

2.代理設備維修＆保養及問題反應，以維護機台正常運轉 

3.建立與客戶及原廠的良好關係及互動，以利工作推展 

4.主動發現工作流程缺失並進行流程改善，以提升工作品質及效率 

5.依規定書寫各類技術文件及報告，以提供後續機台維護參考及知識傳承 

6.可配合輪／值班及跨區（境內）支援 

7.完成主管交付任務

1.RIE製程 

2.Laser decap 製程 

3.MIP製成 

4.ion milling製程

工作項目： 

1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 

2. Automotive產品規格的制訂與討論。 

3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 

4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 

5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 

6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 

工作經驗： 

1. 有車用產品相關經驗佳。 

2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 

3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 

2. 具3年以上工作經驗。