Modeling Engineer_竹科

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 C語言或VB. 

b. 熟悉 Office, OrCAD 

c. 對RF測試、測試程式開發及維護有興趣者。 

d. 對Probe card, Load board電路設計、產品良率的改善有興趣者。

新產品/製程導入開發與優化

1.新技術與結構研發 

2.晶圓整合結構開發 

3.整合流程設計 

4.實驗設計 

5.物性與電性測試分析

先進邏輯元件及SRAM元件開發

1. 產品測試資料報告整理 

2. 產品 FAILURE 分析 

3. 製程改善分析

工作內容: 

1.新產品開發缺陷分析 

2.製程異常分析與改善 

3.新製程實驗評估 

4.班別:常日班、需假日/小夜輪值

1.元件電性測試與分析 

2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug  

3.Device tuning and model prepare  

4.跨部門溝通合作 

5.新產品電性測試 testkey 開發

1. Project schedule 制定與管控 

2. 協助新產品導入及驗證 

3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 

4. 熟悉產品應用及規格

1.邏輯元件製程開發 

2.整合製程 

3.良率提升 

4.光罩設計

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)  

2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 

3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. 新產品導入 

2. 控制線上產品及異常分析 

3. 產品良率的提昇 

4. 元件電性測試與分析

1. DRAM research and layout design/ tape out. 

2. DRAM process flow setup and optimize. 

3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 

4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

1. Discrete Device 

2. Power MOSFET 

3. TSV, IGBT 

4. 常日班，需配合假日值班

1.新產品導入 

2.控制線上產品及異常分析 

3.產品良率的提昇 

4.元件電性測試與分析

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

1.假日及夜間值班 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

工作內容： 

1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 

2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 

3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 

4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 

5. 熟悉 memory相關知識佳

工作項目： 

1. 驗證 CE&IoT Wi-Fi performance Test。 

2. WQC LAB測試環境維護。 

3. Basic Wi-Fi Function功能驗證。 

4. 執行 Google CTS測試及協助工程師驗證 Wi-Fi Logo Test。 

應徵條件： 

1.高中以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 

1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 

2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 

3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 

4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 

5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 

6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 

7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 

8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 

(2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software 

(3)Hardware 

- 熟悉 Computer Architecture 

- 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow 

- 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 

(4)Software 

- 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility 

- 熟悉 Linux 或 Embedded OS 

- 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 

(5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 

(MD16A0026)、(MD1730025)

工作項目： 

1. HW System Verify,  

2. HW customer support 

3. HW FAE 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上所列經驗者為佳 

a. TV HW customer support,  

b. PCB design/MP, TV IO support, 

c. EMC, EMI, Power安規經驗 

(MD1450029、MD1510006)