製程工程師_南科

1.查檢各單位作業符合Spec. 

2.落實監督量測總表各項工作現況一致 

3.確認空/水/廢/毒等許可內容與現況一致 

4.配合主管機關及ISO稽核 

5.參加績效評比競賽(清潔生產、國家環保獎等) 

6.安排廢棄物清運、檢測及消毒等相關事項 

7.協助指揮官及ERT 對應環保機關溝通及通報 

8.參與環保異常之真因調查及分析，並監督對策實施

1.規畫執行日常保養及年度歲修 

2.執行廠務設施修繕工作 

3.內外部稽核(安全.環保.消防.品質)資料管控及陪同 

4.年度保養長單評估及部品需量控管

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足  

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足  

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.展機失敗調查 / 處置 

2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 

3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 

3. On site check Post value 檢定 vs BKM

【招募職缺】 

設備工程師｜Field Service Engineer 

• 電機／機械／航太 / 自動控制 等相關理工科系學士或碩士畢業 

• 對半導體產業及設備工程職務具高度興趣 

• 需有機械相關的基礎知識 有半導體製程知識者尤佳 

• 需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力 

• 需能配合大多數工作時間內，穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作 

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【面試資訊】 

• 活動日期：3/28（六） 

• 活動時間：上午場 09:00–12:00｜下午場 13:00–16:00 

• 活動地點：台南 

• 工作地點：台南／高雄 

※ 3/28場次優先招募台南/高雄職缺。錄取後需配合公司安排在這兩個地區工作，若對於這兩個地區有意願再請投遞履歷。 

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【活動亮點】 

• 與部門主管及 HR 現場面對面交流 

• 深入了解美商半導體設備商的實際工作內容、值班模式與員工福利 

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【招募流程】 

• 第一階段｜履歷投遞與英文能力評估，若無英文成績單需參加線上英文測驗 

• 第二階段｜由用人主管進行履歷審核，若審核通過者將於 2 週內安排電話面談 

• 第三階段｜通過審核後，提交制式工作申請表，將發送活動邀請 

• 招募面談｜3/28（六） 參與F2F招募活動，現場與主管進行面試

Technical 

1. Responsible for completion of process support and installation of Lam equipment at customer sites. This includes evaluation and documentation of process outputs of hardware modifications/upgrades to existing systems.  

2.Setup and complete experiments, collect data and generate reports for both internal and external distribution. Will develop new processes for new applications at customer sites on existing Lam equipment. 

3.Initiates escalations, quality investigations and PRs. Developing relationship with process engineers in other regions, especially those running like applications.  

4. Performs application related Project Management, which includes  

-Plan, conduct and technically direct moderately complex projects. 

- Define problems and objectives, develop approach, analyze results and provide recommendation for new and existing Lam equipment. 

5.Work with senior engineers and customers to understand customer technology roadmaps, process flow, inflection points, requirements and business issues/ challenges.  

6. Design and complete DOE evaluations to characterize process window for new installations or Lam recommended field hardware modifications/ upgrades.  

6. Develop new processes for small variants to existing customer applications. 

7. Present technical and marketing materials to a high standard. 

8. Any other duties as assigned by the immediate supervisor. 

Customer Relation 

1. Develop good customer relations during start-up and trouble-shooting; Work closely with customer to understand customer issues and demands  

2.Professionally represent the company to the customer. 3.Utilize knowledge of company’s product lines and services to keep existing / potential customers informed when new/additional needs are identified. 

4. Can support process projects and manage customer and product group to drive to closure 

Leadership  

1. Provide technical instruction and mentoring for Engineer levels 1 and 2. 

*請檢附英文履歷**請載明多益成績*

1. 掌控產品良率及精度。 

2. 監控產品規格。 

3. 控制製作方法 （recipe） ，並計算產品補值。 

4. 提出潛在的精度問題，並提供相關預防措施方案。 

5. 規劃產品製造流程並提出改善的方案

新產品評估 

設備異常排除 

客戶需求、規格釐清等

1. 生產製造異常狀況分析與改善  

2. 製程優化/提升良率/成本改善 

3. 制訂線上生產製造流程SOP 

4. 新產品,設備,材料製程評估與導入 

5. 生產機台參數設定

1.稽核 -間接材料/供應商品質系統稽查 

2.材料品質監控––原物料入料和線上使用品質 

3.異常處理-CA/PA 落地稽查 

4.持續改善-OPL(預防/預警)推動 

5.持續改善-評比供應商品質表現、啟動改善計畫 

6.變更管理-監督供應商變更(Cclass2/3)計畫&驗證資料、PCN進度控管及分析變更(Class2/3)前後品質水準

1.設備裝機支援。  

2.新竹、台中、台南及嘉義據點支援。  

3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。  

4.設備機台裝機及機台故障問題處理。  

5.需在無塵室作業。  

6.需值班on-call。  

7.有半導體工安經驗者尤佳。 

※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。

1. 依照標準作業程序(SOP)執行機台保養、零件組裝與校正/維修。 

2. 依照標準作業程序(SOP)排除機況及處理相關異常。 

3. 蒐集設備機台相關參數提供予工程師分析。 

4. 依公司需求配合輪值班，實際安排將依工作需求及培訓進度調整。

1. 依照標準作業程序(SOP)執行機台保養、零件組裝與校正/維修。 

2. 依照標準作業程序(SOP)排除機況及處理相關異常。 

3. 蒐集設備機台相關參數提供予工程師分析。 

4. 依公司需求配合輪值班，實際安排將依工作需求及培訓進度調整。

1.依照標準作業程序(SOP) 維持產品的製程技術。 

2.依照標準程序(SOP) 對異常產品/異常狀況的應變處理。 

3.蒐集相關製程參數/設備參數提供予工程師分析。 

4.依公司需求配合輪值班，實際安排將依工作需求及培訓進度調整。

1.將所收Parts檢視分類為自修/外修/Stage/報廢/退回並放置於各Categery相對應的架位上且將ePMS一級單轉成二級單 

2.將欲外送廠商維修Parts公開招標及送修，並將ePMS二級單轉成三級單及開立入庫單 

3.維修正面表列之各單位送修Parts，完成後將ePMS二級單轉成結案退庫 

4.FAB Urgent case support : 原廠無料，或單價很高及緊急需求調料 

5.送修廠商維修物件進度追蹤管理，控管Parts Repair work for Cycle time; 提供USER查詢 

6.關鍵/特殊Component Sourcing (針對原廠停售或價格不合理的Parts) 

7.老舊停產機台Parts Sourcing / 取代方案

實習地點：南科 

實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/12〝製程整合/製程/智慧製造/資訊/數據分析等 

實習期間：2026/6/22-2026/8/31 

歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷

執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常，配合團隊完成所執行之任務 

1.負責管理產品(及LOT)之製程流程及參數 

2.建立元件電性及WAT量測條件，整理及分析電性資料 

3.線上材料及產品故障分析 

4.工程及技術資料收集，並針對異常或問題解析與處理 

5.改善元件特性並提昇產品良率

1. Accountable owner for specific integrated technology development 

2. Deliver specific integrated process to achieve the Manufacturable In_line criteria 

3. Deliver specific Integrated process to achieve the Manufacturable WAT criteria 

4. Deliver specific Integrated process to achieve the process reliability Criteria 

5. Deliver specific Integrated process to achieve the manufacturable CP yield 

6. Deliver specific Integrated process to achieve the product reliability criteria. 

7. Setup specific Integrated process Patent and KM 

8. Coaching junior engineer