工研院生醫所_硬體研發工程師(M200)

《工作內容》 

負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 

《職務亮點/優勢》 

多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計  

2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合  

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 

2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 

3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 

4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 

5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。  

2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 

3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 

4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 

工作內容: 

1. 醫材電子電路硬體設計 

2. 評估零件與規格，選用適合零組件 

3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 

4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 

5. 系統問題分析與解決方案驗證 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

《工作內容》 

負責無人機通訊模組系統軟韌體開發，涵蓋跨模組共通性介面設計、嵌入式系統及周邊驅動程式開發、硬體和軟體的整合與排程優化、通訊戶外場域驗證，打造自主無人機遠距圖傳通訊開發平台，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 

《職務亮點/優勢》 

1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 

2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

電動化及線控化車輛系統整合開發，包含: 

1.各式先進車輛如新能源車電動車、氫能車及自駕車等之系統整合工程 

2.車輛關鍵次系統規格匹配與分析 

3.電控系統架構與迴路設計 

4.功能安全分析 

5.整車測試驗證 

6.車輛系統除錯分析

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 

3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

馬達與驅動器設計開發 : 

1. 馬達磁路優化與能效分析  

2. 馬達前瞻結構設計，包括永磁馬達、感應馬達、磁阻馬達  

3. 馬達驅動器控制架構開發  

4. 馬達驅動器電力電子電路設計

智慧機器人系統技術研究與開發，包含: 

1.機器人製造單元(Robot Cell)感測系統整合與資訊彙集。 

2.機器人CPS虛擬環境軟體整合。 

3.AI控制系統軟體整合等。

車輛平台系統整合與發展，包含： 

1.整車大小電力配線與系統。 

2.電源轉換控制策略與測試。 

3.控制與驅動程式撰寫。 

4.功能測試驗證。

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 

2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 

3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 

4.控制器電磁相容性分析與模擬。

電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。