量產測試工程經理

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 C語言或VB. 

b. 熟悉 Office, OrCAD 

c. 對RF測試、測試程式開發及維護有興趣者。 

d. 對Probe card, Load board電路設計、產品良率的改善有興趣者。

1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 

2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 

3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 

4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 

5. 配合假日排班值班，配合外派或出差。 

6. 無經驗可培訓。 

7.依工作需求可配合日、夜輪班優佳。

工作項目： 

1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 

2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 

3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 

4. XGPHY/GPHY performance Test. 

應徵條件： 

1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 

2. 支援產品線海外PM工作。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 MS office, Python。 

3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 

4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

工作項目： 

1. SOC integrator! 

A challenging job for integrating the designs from over 100 digital designers and tens of analog designers. 

A challenging job of using deep submicron process. 

2. Building & Improving the standard environment for digital designers to run front-end flow, such as synthesis, STA analysis, linting, and so on. 

3. Cooperating with APR designers for backend timing closure. 

4. Block / Whole-Chip CTS (Clock-tree Synthesis) analysis and improvement. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 verilog, verdi, STA, synthesis. 

3. 具 CTS(Clock tree synthesis) Design/Debug經驗者尤佳。 

4. 會寫 script如 perl者更佳。 

5. 具六年以上相關工作經驗。

工作項目： 

1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 

2. 產品良率的改善。 

3. RF Probe card,Load board電路設計。 

4. 測試電路Debug. 

5. 須配合國內外出差。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言或VB. 

3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 

4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 

SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 具5年以上相關工作經驗： 

(1) 精通 SATA interface protocol. 

(2) 精通 PCIe interface protocol. 

(3) 精通 NAND flash protocol. 

(4) 精通 LDPC演算法。 

(5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

工作內容： 

1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 

2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 

3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 

4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 

5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 

6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 

7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 

8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 

徵才條件： 

1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 

2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 

3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 

4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 

5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 

6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 

加分條件： 

1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 

2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 

3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 

4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗