【台中】製程課主管

1.DOE計畫與執行。 

2.彙報客戶工程進度。 

3.執行ECR/PCN。 

4.導入與評審外來文件。 

5.工程進度追蹤/釐清異常Case 。

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.DOE計畫執行、JMP檢定 

2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 

3.BKM套用、數據收集與進度管理 

4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足 

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常。 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊。 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範。 

5.工作交接-交接進度/WIP/品質/相關事項 

6.檢討異常-檢討異常人員。 

7.稽核產線-確認人員工作紀律/6S。

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足 

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常。 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊。 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範。 

5.工作交接-交接進度/WIP/品質/相關事項 

6.檢討異常-檢討異常人員。 

7.稽核產線-確認人員工作紀律/6S。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.機台驗收，NPI-機台setup-部品更換確認 

2.依照規範執行保養(半年/年保養) 

3.執行機台Alarm Trouble Shooting處置 

4.同機型fine tune 

5.Fan out-改善展開 

6.機台電腦資安防護 

7.其他上級交辦事項

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 

2.因應不同產品需求，修改與設定機台 

3.高中職電子電機機械相關科系畢業者 

4.無經驗可 

5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 

　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 

每半年日夜輪調 

6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 

日班43,000元以上（含日班津貼與加班費） 

夜班53,000元以上（含夜班津貼與加班費） 

7.每月依工作表現核發績效獎金 

8.遠到者供宿

1.執行異常貨批Remote需求 

2.暫扣電性報告製作 

3.執行客戶暫扣批處置指令 

4.Online異常排除 

5.其他上級交辦事項

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.依標準作業規範執行 Repeat改機 

2.依照標準作業規範,進行部品更換 

3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 

4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 

2.因應不同產品需求，修改與設定機台 

3.大學電子電機機械相關科系畢業者 

4.無經驗可 

5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 

　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 

每半年日夜輪調 

6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 

日班48,000元以上（含日班津貼與加班費） 

夜班58,000元以上（含夜班津貼與加班費） 

7.每月依工作表現核發績效獎金 

8.遠到者供宿

1.製程規劃改善 

2產品導入Qual Lot ，工程品作業管制及良率提昇 

3.具封裝經驗者佳 

4.遠到者供宿 

5.錄取後須至製造現場實習半年，實習期間須輪班

1.電子、電機、機械科系畢，無經驗可。 

2.具設備維護、電機相關經驗，熟悉PLC程式修改者佳。 

3.半導體封裝1年以上生產設備維護經驗尤佳。

1、設備維修.保養.點檢。 

2、設備品質.稼動提升。 

3、維修部品管理.請購。 

4、設備問題之個別改善

1.規劃與推動產品標準化活動 

2.推動與管理年度專案與改善計畫 

3.掌握市場新技術/新產品開發狀況(PD/PIE) 

4.執行教育訓練，提升部內人員之工程能力 

5.規劃/提案NPNT方案(PD/PIE) 

6.Cost-Platform成本監控(PD/PIE)

1. 舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 

2. 新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.DOE計畫執行、JMP檢定 

2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告。 

3.BKM套用、數據收集與進度管理。 

4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定。 

5.其他上級交辦事項。

Biz-PM or Tech-PM 

(Biz-PM) Problem Solving: 

(1) Translate business needs into technical solutions. 

(2) Use big data to identify and solve manufacturing challenges. 

(Tech-PM) System Development and AI Integration: 

(1) Develop intelligent manufacturing systems with automation and advanced control. 

(2) Integrate AI to improve productivity and quality. 

(3) Build real-time data systems for better decision-making. 

(Biz-PM & Tech-PM) Project Management: 

(1) Ensure clear communication between teams and users. 

(2) Lead cross-departmental solutions focusing on integration and performance.

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足 

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常。 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊。 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範。 

5.工作交接-交接進度/WIP/品質/相關事項 

6.檢討異常-檢討異常人員。 

7.稽核產線-確認人員工作紀律/6S。

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 

2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 

3.問題分析與解決。 

4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 

5.Trouble Shooting Guide建立。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 

3. On site check Post value 檢定 vs BKM 

4. 改(修)機品質Buy off 

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 

3. On site check Post value 檢定 vs BKM 

4. 改(修)機品質Buy off 

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集