JM5501-測試整合輪班工程師-新竹區展業廠(刊期已經結束)

提供客戶工程解決方案，提升客戶工程服務滿意度 

1.承接業務需求, 導入並完成客戶專案(包含新客戶或新產品) 

2.配合業務發展,不定時結合內部開發成果,主動提供客戶技術需求及解決方案,確保客戶競爭力 

3.整合內部資源,提供客戶產品開發所需之工程服務 

4.協助客戶產品順利進入量產, 整合工程資源,持續提升產品良率 

5.完成產品Tape out及Pilot相關事宜

1. 產品測試資料報告整理 

2. 產品 FAILURE 分析 

3. 製程改善分析

1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 

2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 

3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 

4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 

5. 配合假日排班值班，配合外派或出差。 

6. 無經驗可培訓。 

7.依工作需求可配合日、夜輪班優佳。

工作內容: 

1.新產品開發缺陷分析 

2.製程異常分析與改善 

3.新製程實驗評估 

4.班別:常日班、需假日/小夜輪值

1.元件電性測試與分析 

2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug  

3.Device tuning and model prepare  

4.跨部門溝通合作 

5.新產品電性測試 testkey 開發

1. Project schedule 制定與管控 

2. 協助新產品導入及驗證 

3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 

4. 熟悉產品應用及規格

1.邏輯元件製程開發 

2.整合製程 

3.良率提升 

4.光罩設計

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)  

2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 

3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. 新產品導入 

2. 控制線上產品及異常分析 

3. 產品良率的提昇 

4. 元件電性測試與分析

1. DRAM research and layout design/ tape out. 

2. DRAM process flow setup and optimize. 

3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 

4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

1. Discrete Device 

2. Power MOSFET 

3. TSV, IGBT 

4. 常日班，需配合假日值班

1.新產品導入 

2.控制線上產品及異常分析 

3.產品良率的提昇 

4.元件電性測試與分析