嵌入式系統設計工程師C1

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣者。 

b. 對多媒體、電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對音訊演算法熟悉或有興趣者。 

b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣者。 

c. 對電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對BSP及video processing相關領域有興趣者。 

b. 對數位影像系統開發有興趣者。 

c. 具embedded system開發經驗或有興趣者。 

d. 熟影像處理基本概念。 

e. 對多媒體、電腦週邊產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對聯網多媒體產品或系統設計有濃厚興趣者。

工作項目： 

1. USB3.x hub controller IC 的開發與驗證 

2. 協助客戶產品開發 

3. 維護並改善產品品質，分析解決產品問題 

應徵條件： 

1. 熟悉 C 語言 

2. 有 MCU 韌體開發經驗 

3. 熟悉 I2C、SMBUS、SPI 等介面應用 

4. 俱備基本電子電路知識 

5. 熟悉示波器的操作 

6. 有 USB 相關產品開發經驗尤佳

職務內容： 

1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 

2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 

3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 

4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 

應徵條件： 

1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 

2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 

3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 

4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 

5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

工作項目： 

1. SSD firmware design, customization and customer support.  

2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 

3. Identify compatibility issues and validate solutions. 

應徵條件： 

1. SSD related product. 

2. Good C/C++ programming and debugging skills.

1.Frame佈局與生成 

2.Tapeout資料與文件準備 

3.文件庫維護

工作項目： 

Audio Fw/Video Fw/Android Framework/MultiMedia 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 科系不拘。 

2. 熟悉 c/c++。 

3. 應屆畢業生可。

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 

(2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software 

(3)Hardware 

- 熟悉 Computer Architecture 

- 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow 

- 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 

(4)Software 

- 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility 

- 熟悉 Linux 或 Embedded OS 

- 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 

(5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 

(MD16A0026)、(MD1730025)

工作項目： 

1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 

2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 

3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 

3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 

1.顯示技術畫質韌體設計與開發  

2.顯示技術畫質調整 

3.客戶技術支援 

應徵條件： 

1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 

2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 

3.具下列任一條件者佳: 

● 具有TV色彩工程經驗 

● 客戶端畫質調整 

● 對影像處理、視訊處理有興趣者 

(MD1380003)

工作項目： 

1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 

2. 產品良率的改善。 

3. RF Probe card,Load board電路設計。 

4. 測試電路Debug. 

5. 須配合國內外出差。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言或VB. 

3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 

4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 

1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 

2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 

3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。  

4.  

SW: 

移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 

HW:  

review電路圖 

RF相關量測 

interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 

應徵條件： 

1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 

2.直接支援客戶處理問題經驗 

3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 

4.能配合加班或出差(世界各地) 

5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 

6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 

(MD1750007)

Key qualifications: 

1. MS degree or above with EE or CS background 

2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 

3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 

4. Exposure to constrained-random based verification environment 

5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 

6. Be able to develop a test bench from scratch 

7. Hands on working experience on unit/block/full-chip level verification 

8. Good communication skill 

9. Leadership/management experience is a plus. 

Job descriptions: 

1. Plan the verification strategy for SOC projects 

2. Hands-on verification task of some of the units 

3. Work closely with the design teams. 

4. Drive the verification team, problem-solving on day-to-day works 

5. Provide the measurable metrics for project leads and upper management. 

6. Bug/coverage trend identification. Foresee the possible issues and plan for them. 

(MD17C0031)

Key qualifications: 

1. Master degree or above with EE or CS background 

2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 

3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 

4. Exposure to constrained-random based verification environment 

5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 

6. Be able to develop a test bench from scratch 

Preferred qualifications:  

1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 

2. Familiar with Bluetooth 

3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 

4. Familiar DDR2/3/4 

5. Familiar with any type of flash memory 

6. Familiar SVA 

7. Familiar Formal verification methodology 

8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 

9. Perl/Python experience 

Job descriptions: 

1. Test plan creation 

2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 

3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 

4. Drive and achieve coverage closure 

(MD17C0031)

工作項目： 

負責下列工作之一 

1. SoC 平台開發及產品線支援。 

2. 微處理器開發。 

3. 低功耗軟體平台開發。 

應徵條件： 

1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Verilog RTL及Synthesis, Simulation, Verification 等相關 IC Design Flow. 

3. 熟悉 Computer Architecture 

4. 具下列經驗者尤佳: 

(1) On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計 

(2) Embedded system軟體開發 

(3) ARM CPU 與 ARM/Imagination GPU 整合 

(MD1430014)

1.Writing behavioral model 

2.Responsible for functional verification