LM1501-凸塊技術開發工程師-新竹區(刊期已經結束)

新產品/製程導入開發與優化

1.研究新技術、材料與解決方案 

2.新產品開發與導入

1.元件電性測試與分析 

2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug  

3.Device tuning and model prepare  

4.跨部門溝通合作 

5.新產品電性測試 testkey 開發

1. Project schedule 制定與管控 

2. 協助新產品導入及驗證 

3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 

4. 熟悉產品應用及規格

1. 新產品導入 

2. 控制線上產品及異常分析 

3. 產品良率的提昇 

4. 元件電性測試與分析

1.新產品導入 

2.控制線上產品及異常分析 

3.產品良率的提昇 

4.元件電性測試與分析

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

1.假日及夜間值班 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

工作內容： 

1. 車用產品良率分析、RMA分析、可靠度分析 

2. 負責Tape-out相關工作 

3. 製程改善相關業務推動 

應徵條件： 

1. 碩士以上電子電機、材料、物理等相關系所畢業者佳 

2. Fab相關工作經驗至少3年以上 

3. 熟悉FinFET製程者佳

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 

2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 

3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 

4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

【工作內容】 

1.新機型評價與推廣。 

2.新製程技術評價與推廣。 

3.客戶端現場異常處理。 

4.其他主管交辨事項。 

【其他條件】 

※TOEIC 450以上。 

※需配合值班。 

※自備汽車尤佳(另有每月車輛津貼及交通費補助)。 

※錄取後需先至新竹湖口工廠教育訓練。

聘僱期間預計至2026/12月 

1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

提供客戶工程解決方案，提升客戶工程服務滿意度 

1.承接業務需求, 導入並完成客戶專案(包含新客戶或新產品) 

2.配合業務發展,不定時結合內部開發成果,主動提供客戶技術需求及解決方案,確保客戶競爭力 

3.整合內部資源,提供客戶產品開發所需之工程服務 

4.協助客戶產品順利進入量產, 整合工程資源,持續提升產品良率 

5.完成產品Tape out及Pilot相關事宜