台灣半導體研究中心-(114-034)APT(Atom Probe Tomography)工程師_材料分析組

進行 RFIC 射頻電路架構評估、模擬與設計；配合公司量測部門進行量測；配合公司元件部門進行整合性設計。 

1. 評估符合計畫需求之前瞻化合物半導體製程，並開發對應之設計流程與參考範例； 

2. 進行 V 頻段與 W 頻段之射頻前端模組 (FEM) 電路評估、設計與量測，包含功率放大器、低雜訊放大器與開關器； 

3. 對外與跨部門服務項目規格溝通； 

4. 主管交辦事項。

1. 先進半導體薄膜設備故障維修與設備定期保養。 

2. 中心專案計畫所需各薄膜製程模組技術開發設計及調整參數最佳化規劃和執行。 

3. 半導體技術專案計畫執行。 

4. 其它主管交辦事項。

1. 有機濕式製程設備操作與維護管理：  

金屬剝離有機濕式處理系統、化學抽風櫃、單機塗佈機、單機顯影機等有機濕式系統之標準製程建立、設備維護與故障排除。 

2. 化學品及環境安全管理：負責實驗室有機化學品存放管理，並協助廢棄物分類處置與各項環安衛規範之執行。 

3. 其他主管交辦事項。

1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 

2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 

3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 

4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 

6. 執行主管交辦任務。

1. 基本SIMS量測觀察、操作與術開發。 

2. 共同協助SIMS與XPS相關委託服務與維運業務。 

3. 學習相關材料分析設備。 

4. 主管臨時交辦事項。

1. 先進半導體電漿薄膜與電漿蝕刻製程技術開發。 

2. 先進半導體元件整合、製程驗證與材料/電性分析。 

3. 半導體技術專案計畫執行。 

4. 其它主管交辦事項。

執行晶創計畫的高頻量測平台擴建與服務，同時支援超導量子計畫的高頻量測任務，主要工作事項如下：  

1. 高頻元件與電路量測環境建置 

2. 高頻量測服務 

3. 主管交辦事項

1. 二維材料元件製程模組與電晶體元件整合技術開發。 

2. 二維材料沉積製程設備建置、製程開發與平台維運。 

3. 其他主管交辦事項。

1. 化合物半導體研發服務平台驗證與建置。 

2. 高頻氮化鎵元件製程環境建置與關鍵技術開發及驗證。 

3. 高頻氮化鎵元件整合及材料/電性分析。 

4. 化合物半導體相關專案計畫執行。 

5. 其它主管交辦事項

1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 

2. Layout 自動化系統建立。 

3. 其他主管交辦事項。

1. 矽光子佈局與DRC作業。 

2. 矽光子測試作業。 

3. 協助樣品製作、測試安排、設計變更追蹤等設計支援與行政協調。 

4. 配合團隊進行專案排程、內部溝通與業務需求回應。