工研院機械所-自動化設備機構設計工程師(K500)

1.無人機系統開發與飛行調校 

2.無人機機身設計與組裝  

3.無人機整合測試

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。  

2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。  

3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。  

4. 進行熱傳分析、熱阻量測。  

5. 散熱封裝機構設計。

1. 車輛底盤系統開發 

2. 機構動態分析 

3. 結構強度分析 

4. 結構拓樸最佳化 

5. CAD繪圖 CAD drawing

1.中大型無人機系統之機構開發，包含機身與功能酬載模組的輕量化、剛性整合設計。 

2.機電系統整合與飛行測試相關。

1.設備與測試機台之機械與機構設計  

2.機械系統與周邊介面設計  

3.供應商設計與製造討論

1. 車輛底盤系統開發 

2. 車輛功率元件設計 

3. PCB 電路設計 PCB layout  

4. 車輛嵌入式系統設

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證  

2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 

3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 

4. 研發計畫報告撰寫與提案 

5. 新技術與應用評估分析 

我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，歡迎應屆畢業生或上班族，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!

機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 

1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 

2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 

3.電機性能測試 

4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通