USB系統設計工程師SI4

我們正在尋找嵌入式系統開發工程師加入我們的團隊。如果您熟悉操作系統（OS）或具有OS相關經驗，並且對系統單晶片（SOC）或高階微控制器（MCU）有一定的開發背景，歡迎您申請此職位。這是一個獨特的機會，可以參與先進網路產品的研發，並在車用技術領域有所拓展。 

工作項目： 

在團隊中參與或負責嵌入式系統的設計、開發和測試。 

協助和主導網路產品如交換機（Switch）、路由器（Router）或閘道器（Gateway）的開發流程。 

分析和解決開發過程中的技術問題，確保產品的高效性和穩定性。 

與跨功能團隊合作，設計和實施符合行業標準的嵌入式程序。 

參與車用產品的開發，確保系統的可靠性和安全性。 

需求條件： 

熟悉或具備操作系統（OS）相關知識和經驗。 

具備系統單晶片（SOC）經驗，或有高階微控制器（MCU）的開發背景。 

具有網路產品如交換機、路由器或閘道器的開發經驗。 

對網路技術有一定的了解，例如TCP/IP協議、網路安全等。 

具備車用產品開發經驗者優先考慮。 

優秀的問題解決能力和團隊合作精神。

職務內容： 

1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 

2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 

3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 

4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 

應徵條件： 

1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 

2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 

3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 

4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 

5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

1. WiFi7/8 MAC Design and Architecture.  

2. Evaluation for WiFi7/8 New Feature and IP PPA.(Performance / Power / Area / Cost)  

3. Verification Flow improvement.(UVM, DV, FPGA, HW Emulator, e.g. Palladium, Zebu, Protium, …)  

4. Driver/FW/RTL Design Partition for WiFi7/8.  

應徵條件：  

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、通訊等相關科系畢業為主。  

2. 具下列經驗之一者為佳：  

(1) 8+ years experiences.(IC Design House)  

(2) 5+ years experiences.(Wireless Communication Protocol)  

(3) 8+ years experiences.(C or RTL Programming)

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

工作項目： 

1. SSD firmware design, customization and customer support.  

2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 

3. Identify compatibility issues and validate solutions. 

應徵條件： 

1. SSD related product. 

2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目： 

1. WiFi 7 GMAC IP開發. 

2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 

3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 

2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 

2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 

2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： 

Audio Fw/Video Fw/Android Framework/MultiMedia 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 科系不拘。 

2. 熟悉 c/c++。 

3. 應屆畢業生可。

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 

(2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software 

(3)Hardware 

- 熟悉 Computer Architecture 

- 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow 

- 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 

(4)Software 

- 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility 

- 熟悉 Linux 或 Embedded OS 

- 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 

(5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 

(MD16A0026)、(MD1730025)

工作項目： 

Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 

4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: 

(1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. 

(2) WiFi debug and Cowork with other department. 

(3) Customer Issue Analysis and Debug. 

(4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. 

(5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). 

(6) 另具以下條件者(多項尤佳) : 

a.) IC開發經驗。 

b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. 

c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. 

d.) PCB Schematic and Layout. 

e.) C Programming. 

f.) Network protocol & concept. 

g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目： 

1.顯示技術畫質韌體設計與開發  

2.顯示技術畫質調整 

3.客戶技術支援 

應徵條件： 

1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 

2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 

3.具下列任一條件者佳: 

● 具有TV色彩工程經驗 

● 客戶端畫質調整 

● 對影像處理、視訊處理有興趣者 

(MD1380003)

工作項目：  

WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification  

應徵條件：  

1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主  

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc.  

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc.  

4. 具3年以上主要工作內容:  

a.) WiFi IP Verification  

b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ...  

c.) Uboot / Linux development for WiFi  

d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System  

e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance  

f.) Debug  

g.) ... 

另有以下條件由為佳:  

a.) IC 開發經驗  

b.) Computer Architecture  

c.) C Programming  

d.) Network protocol & concept  

e.) Embedded System  

f.) Uboot / Linux development experience  

g.) 個性好相處，能融入團隊  

h.) 相關經驗者為佳

工作項目： 

1. Bluetooth SoC Firmware Development. 

2. FPGA/ASIC Verification. 

3. Customer Support. 

應徵條件： 

1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 

2. 有 RTOS 相關開發經驗。 

3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 

4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 

5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目： 

Monitor/translator韌體開發，客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言,　C++。 

3. 熟悉 MCU, orcad。

工作項目： 

韌體撰寫及解決客戶問題  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 熟悉 C語言 

3. 熟悉 Orcad

工作項目： 

1. 開發FTL與客戶客製化需求。 

2. 支援新NAND開發。 

3. 支援客戶量產問題。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 

1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 

2. 產品良率的改善。 

3. RF Probe card,Load board電路設計。 

4. 測試電路Debug. 

5. 須配合國內外出差。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言或VB. 

3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 

4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 

1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 

2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 

3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。  

4.  

SW: 

移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 

HW:  

review電路圖 

RF相關量測 

interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 

應徵條件： 

1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 

2.直接支援客戶處理問題經驗 

3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 

4.能配合加班或出差(世界各地) 

5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 

6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 

(MD1750007)

Key qualifications: 

1. MS degree or above with EE or CS background 

2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 

3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 

4. Exposure to constrained-random based verification environment 

5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 

6. Be able to develop a test bench from scratch 

7. Hands on working experience on unit/block/full-chip level verification 

8. Good communication skill 

9. Leadership/management experience is a plus. 

Job descriptions: 

1. Plan the verification strategy for SOC projects 

2. Hands-on verification task of some of the units 

3. Work closely with the design teams. 

4. Drive the verification team, problem-solving on day-to-day works 

5. Provide the measurable metrics for project leads and upper management. 

6. Bug/coverage trend identification. Foresee the possible issues and plan for them. 

(MD17C0031)

Key qualifications: 

1. Master degree or above with EE or CS background 

2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 

3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 

4. Exposure to constrained-random based verification environment 

5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 

6. Be able to develop a test bench from scratch 

Preferred qualifications:  

1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 

2. Familiar with Bluetooth 

3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 

4. Familiar DDR2/3/4 

5. Familiar with any type of flash memory 

6. Familiar SVA 

7. Familiar Formal verification methodology 

8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 

9. Perl/Python experience 

Job descriptions: 

1. Test plan creation 

2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 

3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 

4. Drive and achieve coverage closure 

(MD17C0031)