【新竹】機構設計專員

1.模組設計 

2.設備元件選用 

3.機械製圖與BOM維護管理 

4.設備功能驗證

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 

2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 

3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 

4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 

5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 

6. 測試相關設備之開發與維護 

7. 專利、技術文件分析與彙整 

※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

★因應公司快速成長，組織擴編，歡迎投遞您的履歷★ 

1.VPC產品機構設計與訂單評估 

2.依客戶需求進行產品設計與內容變更 

3.生產治夾具設計 

※ 月薪待遇外，加班費、保障年薪、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。※

★因應公司快速成長，組織擴編，歡迎投遞您的履歷★ 

1.VPC產品機構設計與訂單評估 

2.依客戶需求進行產品設計與內容變更 

3.生產治夾具設計 

※ 月薪待遇外，加班費、保障年薪、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 

2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 

3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 

4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 

5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 

6. 測試相關設備之開發與維護 

7. 專利、技術文件分析與彙整 

※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1.產品機械零組件的組裝和裝配 

2.支援現場安裝與專案需求 

3.圖面檢驗與產品測試和調試 

4.參與設備改良項目及產品技術優化 

5.主管交辦事項執行

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)  

△工作內容： 

溫控設備開發與維護 

一、專業發展：  

1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產  

2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產  

3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質  

4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力  

5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程  

二、日常實務：  

廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 

該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 

部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。  

※部門提供免費小點心、下午茶

1.探針卡力學分析 

2.探針卡熱傳分析 

3.材料力學理論與應用 

4.CAE軟體建模與優化

1.Probe card 結構與探針開發 

2.力學模擬分析 

3.專案規劃與執行 

4.實驗規劃與執行

1.探針卡機構設計 

2.治夾具設計

機構組裝、調校及測試

機構設計、機構組裝、治夾具設計

【職務說明】 

你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 

【工作內容】 

1.新產品規劃及新技術開發  

2.機構模組設計  

3.機台機電整合  

4.機台客製化變更 

【需求條件】 

• 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks 

• 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 

• 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 

【你將接觸】 

• 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） 

• 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 

• 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 

https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 

工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 

【Job Title】 

AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development 

________________________________________ 

【Job Description】 

Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. 

________________________________________ 

【Responsibilities】 

1. New product planning and technology development 

2. Mechanical module design 

3. Mechatronic integration of test platforms 

4. Customization and modification of equipment based on customer requirements 

________________________________________ 

【Requirements】 

• Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks 

• Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit 

• Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus 

________________________________________ 

【You Will Be Exposed To】 

• Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) 

• Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules 

• Cross-functional product development with international clients and internal teams 

Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

RF探針卡開發與製作 

1.使用繪圖軟體-機械結構設計、分析、出圖、詢價、發包、驗收 

2.設計組裝工治具-設計架構確認，功能性、可靠度、再現性 

3.製作原因分析與改善對策執行報告

1. 工程圖視圖與繪圖 

2. 製作製程示意圖、機構設計圖面及組立爆炸圖整理 

3. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖 

4. 樣品量測與管理、製圖(圖面繪製) 

5. 文件資料整理: 操作手冊、技術文件及ISO文件等 

6. 協助實驗規劃與測試 

7. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 

8. 與製造部門及加工廠商溝通說明之製造/加工規格 

9. 管控各設計元件進度，確保各元件等符合時程規劃 

10. 承辦主管交代事項

機構組裝、機台製程調校及測試、異常處理。

RF探針卡開發 

(1) 使用模擬軟體進行設計 

(2) 使用量測儀器進行量測 

(3) 主管交辦事項

1.機械設備組立、調校、測試、保養、維修、加工 

2.可配合加班/國內外出差 

【自我推薦獎金】 

即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 

獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 

2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 

3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 跨部門溝通協調 

8. 主管交辦事項

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)  

△工作內容： 

(1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產  

(2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 

一、專業發展：  

1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產  

2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產  

3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質  

4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力  

5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程  

二、日常實務：  

廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 

該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 

部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。  

※部門提供免費小點心、下午茶