F2911502-RF探針卡開發工程師

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 

2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 

3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 管控各專案進度 

8. 跨部門溝通協調 

9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 

10. 主管交辦事項

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 

2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 

3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 跨部門溝通協調 

8. 主管交辦事項

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)  

△工作內容： 

(1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產  

(2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 

一、專業發展：  

1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產  

2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產  

3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質  

4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力  

5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程  

二、日常實務：  

廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 

該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 

部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。  

※部門提供免費小點心、下午茶

探針卡電性模擬/量測及高頻/高速產品專案開發研究

1. Probe Card PCB Layout 

2. 確認產品需求/設計 

3. 協助客戶完成PCB設計 

4. 廠內外溝通，完成主管交辦事項

1.市構件取號建立作業 

2.架BOM作業 (規則及配套定義取號)  

3.設計變更ECN作業 

4.協作拆圖及設備模組實驗.產品預組裝 

5.主管交付任務執行 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 

2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 

3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 

4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 

5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

主導專案開發任務 : 

1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 

2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 

3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 

4.新產品之規格討論及BOM製作架設 

5.主管交付任務 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 

1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 

2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 

3.跨部門(機電整合)溝通協調 

4.開發案設計變更作業管理 

5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 

※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 

2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 

3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 

4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 

5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 

※Layout軟體 : PADS, Allegro 。