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封裝製程工程師
統懋半導體股份有限公司
台南市新市區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）面議（經常性薪資4萬/月含以上）|經驗不拘|專科、大學展開收合1. 生產製造異常狀況分析與改善
2. 製程優化/提升良率/成本改善
3. 制訂線上生產製造流程SOP
4. 新產品,設備,材料製程評估與導入
5. 生產機台參數設定
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
